KO H Carcasas de combinación con aletas de refrigeración para transistores

Las nuevas carcasas de combinación KO H se han desarrollado específicamente para aquellas aplicaciones donde se requiere disipación de calor y montaje seguro de los transistores. Ya sea en electrónica de potencia o los sectores de la automoción o telecomunicaciones, las aplicaciones que demandan un montaje “seguro” de los transistores y una disipación de calor […]

SIK 25 SMD Contacto de fusible para PCB

El contacto de fusible SIK 25 SMD se suelda directamente a la superficie de la tarjeta. Fischer Elektronik, fabricante de componentes electromecánicos diseñados para, entre otras cosas, su uso en tarjetas de circuito impreso (PCB), anuncia el contacto de fusible «SIK 25 SMD«, que es idóneo para montaje superficial. Ofreciendo un buen número de ventajas […]

LAM 6 Diseños de ventilación en formato miniaturizado

Con unas dimensiones de 60 x 120 mm, los nuevos cooling aggregates LAM 6 D y LAM 6 D K se pueden montar mediante atornillado o clip. La disipación de calor de dispositivos y componentes electrónicos se benefician de un aumento en la eficiencia gracias al uso de diseños asistidos por ventilador, también conocidos como […]

Soluciones de cinta y bobina para carga automática

Las referencias de cinta y bobina BL 15 SMD 043/089, MK LP 41/42, SL 11 SMD y SLV W 4 SMD 048/073 responden a la necesidad de encapsulado de conectores. La importancia de un encapsulado idóneo para máquinas automáticas está aumentando en el caso de los conectores. En los últimos años, esta tendencia no sólo […]

Resortes de retención de transistores en forma de U THFA 5...

Posibilitando incluso el montaje en las aletas de un disipador de calor, los nuevos resortes de retención de transistores en forma de U THFA 5 a 10 se suman a un amplio catálogo previamente existente. Fischer Elektronik presenta sus nuevos resortes de retención de transistores en forma de U THFA 5 a 10, con los […]

SGK Carcasas con disipador de calor para integración de PCB

Las nuevas carcasas SGK con disipador de calor cumplen los requisitos de refrigeración y facilitan el ensamblaje de dispositivos electrónicos. La creciente densidad de integración de PCB ensambladas y el consecuente aumento de calor residual de los dispositivos electrónicos se convierte en un reto para el concepto de refrigeración de las carcasas empleadas. Una forma […]

Gama de coberturas de extensión D-Sub

Preparada para operar en entornos exigentes, la gama de coberturas de extensión D-Sub de este fabricante dispone de modelos diseñados en plástico, metal, o con una cobertura metálica. Fischer Elektronik presenta su nueva gama de coberturas de extensión D-Sub. Normalmente, los conectores D-Sub van soldados directamente a la placa PCB, o bien se ayudan de […]

SK DC Disipadores de calor extruidos para convertidores CC/CC con formato...

Los disipadores de calor SK DC se adaptan mecánica y térmicamente a los tamaños disponibles. El aumento de la eficiencia de los convertidores DC/DC puede provocar una mayor pérdida de potencia que, a su vez, daña el componente a largo plazo y se convierte directamente en calor. Por esta razón, Fischer Elektronik ofrece soluciones disipadoras […]

SLV W Cabezales macho con diseño sándwich y patrones de rejilla...

Los cabezales macho SLV W ayudan a garantizar la estabilidad y la seguridad de los contactos con distancias de tarjeta a tarjeta más largas. Fischer Elektronik ofrece tres nuevas series de cabezales macho desarrollados en un diseño sándwich con patrones de rejilla de 1,27 mm. Diseñados para soldadura por reflujo, se encuentran disponibles en seis […]