DIODE anuncia la disponibilidad del XBee 868LP de Digi International, el primer módulo inalámbrico de 868 MHz multi-canal en Europa con tecnología Listen Before Talk & Adaptive Frequency Agility (LBT…
MediaTek Inc. anuncia la disponibilidad del MT7650, el primer chip combo 802.11ac y Bluetooth 4.0+HS para plataformas móviles. El MediaTek MT7650 combina la última tecnología IEEE 802.11ac, la funcionalidad Bluetooth…
WHA-5500CPE de AirLive es una solución “todo en uno” que viene con casi todo lo que se necesita para implementar una conexión de 5 GHz de manera instantánea y alcanzar…
Proxim Wireless Corporation ha lanzado su producto Tsunami® QB-6200, un modelo multi-Gigabit que amplía su catálogo de soluciones de backhaul wireless fiables, seguras y fáciles de desplegar. Proporciona una solución…
Mouser Electronics, Inc. anuncia que sus componentes ahora soportan los estándares globales Qi del Wireless Power Consortium (WPC) para dotar de interoperabilidad entre transmisores y receptores. El WPC, que integra…
Las nuevas aplicaciones como: MIMO (Multiple Entrada, Multiple Salida), Carrier Aggregation (CA) (Añadir Portadoras), multi band radio y transmisiones multi-puntos coordinadas, requieren condiciones de pruebas efectivas. Para lograr lo anteriores…
DIODE anuncia la disponibilidad del ConnectCore™ Wi-i.MX53 de Digi International, un nuevo módulo inalámbrico basado en la familia de procesadores i.MX de Freescale Semiconductor. La nueva solution-on-module es ideal en…
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SMC Networks, proveedor de hardware LAN y dispositivos de conectividad de banda ancha, anuncia el lanzamiento del nuevo router de banda ancha Barricade™ Wireless Gigabit (SMCWGBR14-N2), un gateway inalámbrico de…