Grabaciones de nuestros webminars

Molex

 Asis Rodriguez

Conectores de potencia y señal híbridos

Avnet Abacus presenta los EXTreme Ten60Power High-Current Connectors de Molex, unos conectores de potencia y señal híbridos que han sido diseñados para aplicaciones de tarjeta a tarjeta, de cable a tarjeta y de panel a tarjeta. Caracterizándose por hasta 260 A por pulgada lineal, rapidez de respuesta y facilidad de configuración, estos conectores de alta […]

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 Alvaro Llorente

Adaptadores ópticos multipuerto

El distribuidor internacional Mouser Electronics, una filial de TTI, especializado en componentes electrónicos y semiconductores, informa que Molex ha presentado su nueva gama de adaptadores ópticos multipuerto con blindaje EMI y obturadores de protección láser internos. Los adaptadores son aptos para una gran variedad de conectores de diferente tipo, entre los que figuran MXC, MTP/MPO, […]

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 Alvaro Llorente

Conectores modulares sellados

Los conectores modulares sellados completamente personalizables µPDB son una solución económica para espacios limitados y satisfacen las necesidades específicas de aplicaciones concretas. Molex presenta sus módulos sellados personalizables µPDB, que son ideales para los clientes que quieran añadir o reubicar conmutadores de alimentación y dispositivos de protección de circuitos en vehículos. Totalmente adaptados a las […]

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 Irene Oñate

Sistema de conexión para tarjetas backplane

El distribuidor internacional Mouser Electronics, una filial de TTI, especializado en componentes electrónicos y semiconductores, informa que Molex ha presentado su sistema de conexión para tarjetas backplane Impact zX2, que ofrece las mejores características de densidad e integridad de la señal de la industria, a la vez que admite velocidades de datos de hasta 28 Gbps […]

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 Alvaro Llorente

Ensamblajes de cables backplane

Los ensamblajes de cables backplane BiPass de Molex ofrecen conexiones de alta velocidad y alta densidad, reducen drásticamente la relación señal-ruido y simplifican la instalación. El fabricante Molex anuncia sus nuevos ensamblajes de cables backplane de entrada y salida BiPass, que combinan conectores QSFP+, Impel o cuasi-ASIC con cables twinaxiales finos. Los cables de E/S […]

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 Maria Camara

Sistema de conexión cable a cable

El fabricante Molex ha presentado el sistema de conexión cable a cable ValuSeal, que ofrece un acoplamiento sellado y fiable y a la vez económico. El sistema de cierre integrado, con hilo y anillo, es conforme al estándar IP65. Tiene una potencia de 11 A y es ideal para equipos de electrónica de consumo, sistemas de […]

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 Irene Oñate

Sistema de conexión backplane para placas

El sistema de conexión backplane para placas Impulse de Molex es una solución ortogonal escalable de 56/112 Gbps que ofrece una extraordinaria integridad de la señal proporcionando elevados niveles de rendimiento y densidad a un coste reducido. Molex ha presentado su nuevo sistema de conexión directa ortogonal titulado como Impulse para placas backplane, diseñado para aplicaciones […]

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 Irene Oñate

Conectores cable a cable resistentes

Molex ha presentado su gama de conectores cable a cable resistentes a la prueba de hilo incandescente RAST 2.5, que reducen costes y ofrecen potencia a través de interfaces que permiten terminaciones y conexiones cruzadas con cualquier infraestructura RAST existente. Disponibles en versiones de montaje en panel y de clavija aérea, los conectores son aptos […]

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 Alvaro Llorente

Sistema de conexión hermafrodita

Molex presenta el sistema de conexión hermafrodita panel a panel CyClone, diseñado para conexiones seguras con elevados ciclos de acoplamiento. Los módulos de conexión CyClone resisten 10.000 ciclos de acoplamiento, por lo que ofrecen una durabilidad extraordinaria en aplicaciones de telecomunicaciones, redes y equipos electrónicos de consumo e industriales. Al incorporar la probada tecnología de […]

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 Alvaro Llorente

Soldadura sobre sustratos de poliéster

Molex ha presentado la soldadura sobre sustratos de poliéster, una alternativa flexible y económica a las placas de circuito impreso rígidas y poliamida. Con un proceso de soldadura de baja temperatura, los componentes de montaje en superficie, incluidos los circuitos integrados con paso estrecho, se adhieren a un sustrato de poliéster y, a continuación, se […]

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 Irene Oñate

Conexiones IO-Link IP67

El distribuidor internacional Mouser Electronics, una filial de TTI, especializado en componentes electrónicos y semiconductores, informa que Molex ha presentado sus nuevos módulos Brad HarshIO, basados en la tecnología IO-Link, el protocolo estándar abierto para comunicaciones industriales, que permiten conexiones IO-Link IP67 en accionadores y sensores inteligentes mediante sistemas independientes del bus de campo y […]

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 Irene Oñate

Circuitos flexibles con tinta de plata

Molex ha desarrollado la capacidad de imprimir circuitos flexibles con tinta de plata de alto rendimiento en sustratos económicos de poliéster logrando trazas y espaciado estrecho, de tan solo 0,13 mm (0,005”), respectivamente. El proceso crea una alternativa viable y rentable a los circuitos flexibles tradicionales con trazas de cobre grabadas sobre poliamida y placas de […]

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