Grabaciones de nuestros webminars

Tecnologías

 Irene Oñate

Encapsulado para diseños inalámbricos

Microchip anuncia el sistema de encapsulado para diseños inalámbricos SAM R30, un microcontrolador para RF en un solo chip que incorpora un microcontrolador de muy bajo consumo con una radio sub-GHz 802.15.4 para proporcionar una autonomía de varios años a la batería en un encapsulado compacto de 5 mm. Ante la mayor demanda de sistemas […]

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 Alvaro Llorente

Tecnología de ensamblaje

ODU ha anunciado mejoras en su tecnología de ensamblaje que facilita el proceso de unión de cables para su amplio catálogo de conectores ODU AMC. La oferta de productos ODU AMC se compone de conectores con una reducción de hasta el 70 por ciento en tamaño y peso en comparación con modelos convencionales, elevada capacidad […]

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 Irene Oñate

Tecnología de preformado para fibras ópticas especiales

El sistema de deposición OFC 12 MCVD / FCVD de Nextrom es una tecnología de preformado que se convierte en una solución muy flexible y personalizable para la producción de fibras ópticas especiales de pequeña escala. MCVD y FCVD son métodos ampliamente utilizados para la fabricación de preformados de fibras especiales de alta calidad. El […]

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 Alvaro Llorente

Chip NAND 3D 64-layer de 512 Gb

Western Digital Corporation ha comenzado la producción “piloto” del chip NAND 3D (BICS3) 64-layer de tres bits por celda (X3) y 512 Gb en sus instalaciones de Yokkaichi (Japón). La llegada masiva al mercado se espera para la segunda mitad de 2017. El chip, que representa el primero de su clase, es consecuencia de más […]

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 Asis Rodriguez

Webminar Beamforming inteligente

RADWIN se ha comprometido, desde 1997, al desarrollo de soluciones Wireless Carrier Class, introduciendo en el mercado tecnologías innovadoras que formarán parte de los estándares 5G, gracias a antenas con Beamforming inteligente bidireccional y a la reutilización de frecuencias para poder asegurar transmisiones de mayor calidad y capacidad. Como resultado, se consigue mejorar de forma […]

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 Irene Oñate

Tecnología sostenible para instalaciones militares

En 1986, los agentes de supresión de incendios con halones fueron identificados como elementos que contribuían a la disminución de la capa de ozono y, un año después, el Protocolo de Montreal promovía estrictos controles sobre las soluciones de descarga con halones y, eventualmente, ordenaba la suspensión de su producción. Sin embargo, el uso de […]

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 Asis Rodriguez

Otras tecnologías en transportes autónomos

Segunda parte del artículo técnico escrito por Mark Patrick, de Mouser Electronics sobre los avances electrónicos en los nuevos vehículos autónomos y su consolidación. En este capítulo se comentan las nuevas tecnologías en transportes autónomos. En toda Europa, se están desplegando otros dos sistemas de transporte autónomo masivo. Las cápsulas eléctricas WEpod, diseñadas por el fabricante […]

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 Irene Oñate

Tecnologías inalámbricas para un mundo más saludable

Artículo escrito por Bernd Hantsche, Director de Marketing de Soluciones Embedded & Wireless de Rutronik Elektronische Bauelemente sobre las nuevas tecnologías inalámbricas que facilitan nuestro día a día. Una de cada diez personas que viven en Alemania padece diabetes mellitus, con un porcentaje en continuo crecimiento. El número de diabéticos también está aumentando de forma […]

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 Irene Oñate

Tecnologías inalámbricas para un mundo más saludable (II)

Continuación del artículo escrito por Bernd Hantsche, Director de Marketing de Soluciones Embedded & Wireless de Rutronik Elektronische Bauelemente sobre las nuevas tecnologías inalámbricas para un mundo más saludable. Bluetooth A primera vista, Bluetooth parece ideal en tareas de conexión de instrumentos de medición. Sin embargo, el protocolo Bluetooth tradicional sólo proporciona el SPP (Serial […]

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 Alvaro Llorente

Soldadura sobre sustratos de poliéster

Molex ha presentado la soldadura sobre sustratos de poliéster, una alternativa flexible y económica a las placas de circuito impreso rígidas y poliamida. Con un proceso de soldadura de baja temperatura, los componentes de montaje en superficie, incluidos los circuitos integrados con paso estrecho, se adhieren a un sustrato de poliéster y, a continuación, se […]

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 Guillem Alsina

Solución de miniaturización de las capas

El AT&S Toolbox de la empresa homónima, proporciona un amplio abanico de tecnologías de vanguardia que pueden ser combinadas entre ellas para la solución de miniaturización de todas las capas de interconexión en los circuitos integrados. En él se emplean tecnologías como la IMS (Insulated Metallic Substrate), multicapa, HDI, anylayer, placa wire-bond, PCBs flexibles, chips […]

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 Irene Oñate

Tecnología de tuerca con cierre frontal

Mencom Corporation ha anunciado una nueva tecnología de tuerca con cierre frontal para sus conectores M12. Estos receptáculos con tuerca han sido diseñados para aplicaciones thread mount que necesitan orientaciones específicas ante restricciones de espacio u otras situaciones. La solución de Mencom permite el giro en la orientación deseada, tras ajustar el conector y la […]

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