Cypress Semiconductor Corp. anuncia que Longcheer, líder del mercado en el sector del diseño de teléfonos móviles en China, ha seleccionado la solución para pantalla táctil capacitiva monocapa TrueTouch^® de Cypress en su nuevo smartphone, un nuevo modelo a medida para China Unicom, uno de los principales operadores de telecomunicaciones móviles en China.

Las pantallas táctiles capacitivas presentan numerosas ventajas respecto las pantallas resistivas tradicionales, como una mejor transparencia óptica, menos consumo de energía y mayores niveles de fiabilidad y durabilidad. No obstante, las pantallas táctiles capacitivas han sido tradicionalmente más caras, lo cual ha evitado su utilización en muchos teléfonos de bajo coste.

El lanzamiento de los sensores monocapa y de sus controladores correspondientes TrueTouch ha dado un giro a esta situación. Se ha reducido enormemente el coste de las pantallas táctiles capacitivas, si bien ofrecen la misma funcionalidad y experiencia al usuario que las pantallas de dos capas. La solución permite que las pantallas táctiles capacitivas sustituyan a las pantallas táctiles resistivas a gran escala en numerosas aplicaciones sensibles al coste.

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El acto, tiene lugar el próximo 29 de mayo en las oficinas centrales de DIODE en Madrid, contará con la participación de Roberto Sánchez, Director de la División de Electrónica de DIODE, Robert Martínez y Paul Anand, Sales Managers de Sierra Wireless, e Ignacio Gafo, Marketing Manager de Vodafone España.

El seminario se completa con la explicación de “casos de éxito” en los que participa DIODE, como sistemas de rescate en ascensores (Andrés Dopico –Director técnico de 3BYMESA) y teleasistencia (José Antonio Zumalave – Director Técnico de Level Telecom).

Por lo tanto, los asistentes podrán comprobar cómo la colaboración de estas compañías permite a los clientes beneficiarse de una solución completa, tanto en hardware como en tráfico de datos, en numerosos entornos, desde las aplicaciones básicas de monitorización hasta las tareas más exigentes en transmisión de datos y vídeo.

M2M o “Machine to Machine” hace referencia a la comunicación o intercambio de información entre maquinas. Para ello, sólo es necesario que dichas máquinas dispongan de un pequeño módem GSM / GPRS para comunicarse con el centro de control, haciendo posible una monitorización y tele-gestión de estos dispositivos de manera simple y escalable.

Uno de los casos más típicos de M2M es una máquina de vending, que envía un mensaje al centro de control o al teléfono móvil del reponedor con detalles relativos a mercancías agotadas o cualquier incidencia, lo que permite a la empresa una mejor gestión a la hora de planificar las rutas de los reponedores y la mercancía necesaria en cada intervención o el envío de una patrulla de control. Todo esto es escalable y ayuda a saber de forma completamente automatizada el estado de cada máquina o alarma en todo momento (avisos, facturación, nivel de stock y otros muchos datos).

Para obtener más información o participar en este evento, por favor, rellene el SERVICIO AL LECTOR que encontrará a continuación.

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El conversor de medios Gigabit Ethernet 1000 Mbps a Fibra Multimodo LC 550m, ET91000LCEU de StarTech, permite crear un enlace de fibra Gigabit Ethernet simple, eficaz y económico, convirtiendo en forma transparente señales ópticas de 1000Base-T Ethernet a 1000Base-SX y viceversa para extender una conexión de red Ethernet a través de fibra multimodo con conector LC a distancias de hasta 550 metros.

Este compacto conversor de medios de fibra es de fácil configuración y se instala en segundos nada más. Además ofrece montaje en pared para instalaciones remotas. Con un chasis de acero de gran resistencia y una fuente de alimentación para instalaciones de uso intensivo, este conversor resulta ideal para entornos industriales adversos.

Dispone de seis indicadores LED integrados que simplifican el monitoreo de enlaces Ethernet/de fibra, siendo compatible con la mayoría de las redes 3COM™, Cisco™, Lucent™ y Nortel™ y cumple con los estándares IEEE 802.3. Ofrece 2-años de garantía y soporte técnico gratuito de por vida.

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D-Link anuncia el lanzamiento del punto de acceso DAP-2310. Con soporte del estándar 802.11n ofrece conectividad Wireless N con 300 Mbps de velocidad de transferencia y avanzadas funciones accesibles mediante una gestión muy sencilla, por lo que resulta ideal para entornos donde es conveniente facilitar al máximo la configuración y mantenimiento del entorno de red inalámbrica.

Se puede gestionar con la intuitiva interfaz del software D-Link Access Point Manager II o bien o con el módulo de gestión D-View, que permite el acceso a funciones avanzadas, lo que hace posible configurar y gestionar varios puntos de acceso desde una única ubicación.

Soporta diversos modos de funcionamiento (Access Point, Wireless Client, WDS y WDS con Access Point) para optimizar el rendimiento dentro de distintos escenarios. Así, con múltiples SSID y soporte de VLAN es posible segmentar a los usuarios de la red inalámbrica. Además, se pueden instalar varios puntos de acceso para extender la cobertura inalámbrica en zonas donde se detecten problemas con la señal.

Ofrece velocidades de transferencia de hasta 300 Mbps en la banda de 2,4 GHz, lo que, junto con su avanzada tecnología de balanceo de carga, optimiza el volumen de tráfico de la red. Incluye Wi-Fi Multimedia (WMM™) que asegura la calidad de servicio, garantizando un rendimiento superior para los clientes que deseen utilizar audio, vídeo y aplicaciones de voz. Para su conexión al entorno de red cableada, dispone de un puerto LAN con conectividad Gigabit.

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STMicroelectronics, uno de los mayores fabricantes de Módulos de Plataforma Trusted (TPM) para PC, ha presentado un TPM de elevado rendimiento para incrementar la seguridad y las prestaciones en servicios e-commerce y cloud-computing.

Como parte del ecosistema Trusted Computing, el TPM es un procesador securizado que se monta en la placa madre del ordenador para proteger ante múltiples amenazas, como ataques de software y robo o manipulación (‘tampering’). Este módulo guarda datos esenciales (claves, contraseñas y certificados digitales) y realiza informes de la integridad de sistema.

El ST33TPM12LPC de ST, que es el primer TPM con un procesador securizado de 32 bit, incrementa aún más la seguridad basada en el hardware y supera los requerimientos de cualquier implementación del mercado. Así, puede gestionar algoritmos criptográficos avanzados y soportar el estándar TPM 2.0 de próxima generación.

El procesador securizado también posee las certificaciones de seguridad Common Criteria basadas en el último Perfil de Protección TPM 1.2 a nivel EAL4+ y, por consiguiente, cumple con el Programa de Certificación TPM definido por el TCG.

Este TPM con procesador ARM^® SC300 de 32 bit, que se presenta en un encapsulado TSSOP28 SMD o Ecopack QFN32 de 5 x 5 mm (opcional), cuenta con una memoria no volátil de 90 nm embebida y un interface Low Pin-Count (LPC).

Además, ST tiene previsto introducir versiones con otros interfaces de comunicación, como I2C y SPI, para proporcionar un hardware verdaderamente seguro más allá de ordenadores de sobremesa, portátiles, servidores y equipos de red, incluyendo impresoras, fotocopiadoras, teléfonos móviles, tabletas, ‘home gateways’, ‘appliances’, contadores inteligentes, controladores industriales y electrónica de automoción.

Según el Trusted Computing Group (TCG), “alianza” que promueve esta tecnología, la práctica totalidad de PC, servidores y sistemas embebidos integran un TPM.

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FCI ha ampliado su familia de conectores Flex con la introducción de la serie SFGL de modelos FPC con terminación ZIF.

Con inclinación de 0.4 mm y altura de 0.9 mm, el conector de tipo ‘flip’ es ideal para uso en tabletas y otros dispositivos móviles.

Además, la serie VLP, una versión mejorada de la anterior gama SFVL de conectores FPC ZIF también se encuentra disponible con una inclinación de 0.5 mm y una altura de 0.7 mm, aportando una conexión segura en espacios de tarjeta.

Todos estos conectores superan los estándares aceptados para las unidades ZIF usadas en aplicaciones de ‘backlight’ y pantalla táctil de teléfonos móviles y dispositivos inteligentes.

Las series SFGL y VPL completan la familia FCI de conectores Flex, que incluye versiones ZIF (‘zero insertion force’) y ‘non-ZIF’, opciones de contacto en la parte superior o inferior, orientaciones verticales y en ángulo recto, terminaciones de montaje en superficie (SMD) o ‘through-hole’ en un espacio de contacto de 0.2 mm.

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Bajo la denominación FTTH (Fiber To The Home) se reúnen un importante número de estándares y soluciones cuyo objetivo es la prestación de servicios a los hogares a través de fibra óptica, prescindiendo así del tradicional cable coaxial y par telefónico.

Uno de los principales retos en el desarrollo de las redes FTTH es el tendido del cable de fibra óptica dentro de un edificio de viviendas debido, principalmente, al reducido espacio disponible en los conductos existentes.

El cable FlexiT de Telnet Redes Inteligentes, se construye en torno a un conjunto de micromódulos de bajo diámetro que aportan al cable una elevada flexibilidad, según recomendación G.657.A2, que garantizan curvaturas de 7,6 mm, facilitando así su instalación en canalizaciones de pared, techos y cuartos de comunicaciones. Se han utilizado materiales ignífugos que retardan la propagación de la llama, tienen baja emisión de humos y cero halógenos.

Además, la tecnología del cable está basada en una nueva generación de materiales pensados para la fácil manipulación en campo, simplificando de esta forma la segregación de módulos por planta. Todos los plásticos empleados en su fabricación cumplen con la normativa IEC 332-1, EN 50267-2-2 y EN 50268-1 en lo referente a la no propagación de llama, no emisión de halógenos y emisión de humos reducida.

Se suministra en configuraciones desde 16 hasta 64 fibras ópticas con protección semi ajustada en cables de 7,6 mm para facilitar la instalación en canalizaciones de edificios y, además, se garantiza la compatibilidad con empalmes mecánicos y conectores de montaje en campo por fusión con tendidos de fibra óptica al cumplir con la Normativa G.652.

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Openet ICS International fabricante especialista en soluciones de voz, datos y seguridad anuncia un cable de fibra óptica multimodo armado dieléctrico para interior o exterior LSZH con diámetro de la fibra 50/125 μm y que se suministra en bobinas de 1 Km.

Sirve para intercomunicación entre racks, conexión entre paneles y puntos de voz y datos, distribución en corta distancia a terminales y uso general en interior y exterior en redes locales (LAN) y vídeo.

Cumple las normativas de ensayos mecánicos, térmicos y fuego según EN 187000, CEI 60794, UNE-EN 50266 (IEC 60332-3), UNE-EN 50267 (IEC 60754-1) y UNE-EN 50268 (IEC 61034-1/2).

Es un cable compacto, ligero, de alta flexibilidad, robusto y resistente, muy fácil de pelar (libre de gel) y totalmente dieléctrico. Permite conectorización directa, lo que implica ahorro en costes de instalación.

Protegido ante los roedores, es compatible con la completa gama de componentes de fibra óptica de cualquier fabricante.

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VIA Technologies anuncia el modelo AMOS-3002, un sistema sin ventilador ultra compacto diseñado a partir de la placa Pico-ITX VIA EPIA-P900 y que proporciona a los clientes embebidos un sistema que ofrece las últimas funcionalidades y estándares de medios digitales requeridos para una amplia gama de aplicaciones embebidas incluyendo telemática, control en vehículos, M2M, Digital Signage, quioscos, etc.

Aprovechando el potencial digital de la combinación del procesador de doble núcleo a 1,0 GHz VIA EdenTM X2 y el procesador de sistema de medios (MSP) VIA VX900H en la placa VIA EPIA-P900, ofrece un Box PC de clase industrial potente, robusto y preparado para alta definición que reúne todos los beneficios de la computación a 64 bits de alto rendimiento en un sistema de tamaño reducido.

Todo en uno y altamente integrado, proporciona una implacable aceleración de hardware de los codecs más exigentes, incluyendo MPEG-2, WMV9 y H.264 en resoluciones de hasta 1080p a través de los últimos estándares para pantalla, incluyendo soporte HDMI nativo para aplicaciones multimedia intensivas de próxima generación.

Está diseñado específicamente para dar soporte a la placa Pico-ITX VIA EPIA P900 que combina un procesador a 1,0GHz EdenTM X2 y el MSP VIA VX900H para operar completamente sin ventilador con un robusto chasis que mide 19,7 x 10,4 x 4,9 cm.

Tiene una temperatura de operación certificada de entre -20 a 60 °C, tolerancia de vibración de hasta 5 g y tolerancia a los golpes de hasta 50 g. También ay una versión disponible con la placa EPIA-P830 que incorpora un procesador Nano E-Series a 1,0GHz ofreciendo una temperatura de operación de entre -20 y 70 °C.

El almacenamiento se proporciona a través de una ranura Cfast para una unidad Flash con interfaz SATA mientras un chasis opcional para expansión de subsistema de almacenamiento ofrece soporte a otra unidad SATA estándar de 2,5’’. Las funciones de E/S completas en los paneles frontal y trasero incluyen dos puertos COM, seis puertos USB 2.0, dos de los cuales son bloqueables para aumentar la potencia, entrada y salida de línea, un puerto DIO, uno VGA y un puerto HDMI para conectividad con la pantalla y dos puertos GLAN para Networking Gigabit. La Red 3G y el Wi-Fi opcionales están disponibles a través de una ranura de expansión MiniPCIe.

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Los nuevos modelos proporcionan mayor capacidad de disco interno y RAID-6 para dotar de un almacenamiento seguro de datos, además aportan conectividad de red más rápida e integran SSD para reducir las ventanas de backup.

El software Arkeia Network Backup v9, totalmente integrado y optimizado, ofrece tecnología Progressive Deduplication™, funciones de recuperación de desastres ‘bare-metal’ así como un soporte ‘out-of-the-box’ para entornos virtuales VMware vSphere.

Los dispositivos, disponibles en versiones de sobremesa y de montaje en rack, minimizan el coste y la complejidad de los despliegues de infraestructura de backup.

Mayor almacenamiento

Las capacidades de disco interno de 1 a 20 TB permiten retener más datos para facilitar posteriores recuperaciones. Los dispositivos de tercera generación emplean RAID-1 y RAID-6 para conseguir un almacenamiento seguro de datos deduplicados que supera la capacidad de los drives internos.

Conectividad más rápida

La conectividad de red actualizada (10 Gbps LAN y 8 Gbps Fibre Channel SAN) acelera el proceso y reduce las ventanas de backup. Los interfaces ‘tape device’ y ‘tape library direct’ incluyen eSATA, Fibre Channel, SAS y SCSI.

Drives de cinta con mayor capacidad

Los drives LTO-4 internos simplifican el almacenamiento ‘off-site’ para empresas  sin grandes volúmenes de datos que requieren una librería de cinta. Los dispositivos de Arkeia integran las operaciones ‘backup  a  disco’ y ‘de  archivo a cinta’.

SSD integrado

Los discos de estado sólido (SSD) minimizan las ventanas de backup al acelerar las actualizaciones y son ideales para gestionar el acceso aleatorio al catálogo de backup.

Protección vSphere

Arkeia Network Backup salvaguarda plataformas físicas y virtuales, incluyendo vSphere de VMware, Hyper-V de Microsoft, XenServer de Citrix y RHEV de Red Hat. Las librerías VDDK de VMware se integran el software del dispositivo, logrando una protección vía los API vStorage para VADP.

Deduplicación

La tecnología Progressive Deduplication™ de Arkeia ofrece cualquier combinación de deduplicación de datos ‘source-side’ y ‘target-side’. La deduplicación (5x) agiliza el backup al disminuir el volumen de datos transmitidos en la red. También permite alargar los periodos de retención de backup sin necesidad de discos adicionales. Esta función patentada aporta mejoras en compresión de datos y velocidad en comparación con tecnologías ‘dedupe’ de bloque fijo y variable.

Cloud para almacenamiento ‘off-site’

Estos dispositivos cuentan con dos soluciones de almacenamiento ‘off-site’ de backup: cinta y cloud, con soporte de  clouds públicas y privadas, como Amazon S3.

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