Sondrel, proveedor de chips personalizados ultra complejos para las principales marcas tecnológicas mundiales, anuncia un nuevo proceso de modelado avanzado para diseños de chips IA. Este proceso recorre cada etapa del diseño de un chip para “probar” que el diseño es lo que se especificó (verificación funcional) y que hace lo que se supone que […]

Los MCM QPF5001, QPM2101 y QPB1029 ofrecen alto rendimiento y formato compacto a radares multifuncionales y de antenas en fase. Qorvo, fabricante de soluciones de conectividad y alimentación, anuncia el lanzamiento de tres nuevos módulos multichip (MCM) de RF altamente integrados y diseñados para aplicaciones avanzadas de radar. Así, los nuevos módulos aprovechan la tecnología […]

El CI controlador de puerta aislado AHV85000 y AHV85040 de dos chips Power-Thru, que trabaja con transformadores externos, contribuye a aumentar la libertad de diseño y la eficiencia. Allegro MicroSystems, compañía especializada en soluciones de alimentación y sensado para sistemas de control de movimiento y eficiencia energética, anuncia el lanzamiento del tercer producto (chip combo) […]

La FPCU OLEA U310 aporta mejoras en control de sistemas de propulsión y energía. Silicon Mobility, una compañía Intel especializada en semiconductores de automoción y soluciones de control de software, anuncia la unidad de control programable en campo (FPCU) OLEA U310 como parte de su próxima generación de productos OLEA FPCU Series. Así, la OLEA […]

Pensados para su uso en aplicaciones de visión artificial, el acelerador de radar y DSPs para vehículos serie Tensilica Vision cuentan con certificaciones para el sector automotriz. Cadence Design Systems, firma especializada en diseño electrónico tanto en el apartado hardware como en el software, anuncia su nuevo acelerador de radar y DSPs para vehículos serie […]

El chip Cheetah X1 satisface las necesidades de autonomía y disponibilidad de energía de teléfonos inteligentes, como el NOTE 40. Infinix, una marca tecnológica diseñada para consumidores “jóvenes”, anuncia el lanzamiento de su chip de gestión de potencia Cheetah X1, que será la base del nuevo All-Round FastCharge 2.0 en su próxima serie NOTE 40 […]

El LNA TDLNA2050SEP ofrece una figura de ruido menos de 0,4 dB y un mínimo consumo de energía en un encapsulado SMD plástico de 2 x 2 x 0,75 mm. Teledyne e2v HiRel anuncia la disponibilidad del modelo TDLNA2050SEP, un amplificador de bajo ruido (LNA) de Banda-S tolerante a la radiación que es ideal en […]

El LNA TDLNA2050SEP ofrece una figura de ruido menos de 0,4 dB y un mínimo consumo de energía en un encapsulado SMD plástico de 2 x 2 x 0,75 mm. Teledyne e2v HiRel anuncia la disponibilidad del modelo TDLNA2050SEP, un amplificador de bajo ruido (LNA) de Banda-S tolerante a la radiación que es ideal en […]

Los nuevos dispositivos Ethernet asimétricos están diseñados como componentes coherentes de infraestructura crítica para la próxima generación de vehículos inteligentes SDV. AVIVA Links, compañía que desarrolla infraestructura multi-Gigabit para sistemas de inteligencia artificial (IA) y asistencia al conductor (ADAS) en vehículos, anuncia su primera familia de dispositivos Ethernet asimétricos multi-Gigabit basados en la especificación del […]