Módem 5G Snapdragon X80 preparado para el futuro
Integrando IA para realizar una gestión más eficiente de los recursos, el nuevo módem 5G Snapdragon X80 preparado para el futuro ofrece soporte para la 5G Advanced. Qualcomm ha aprovechado la cita que supone el Mobile World Congress de Barcelona para presentar el Snapdragon X80, su nuevo módem de radiofrecuencia para conectividad 5G, concebido para […]
OPTIGA Trust M MTR Elemento securizado compatible con Matter
El elemento securizado OPTIGA Trust M MTR ofrece un elevado nivel de protección a los datos sensibles y las operaciones criptográficas. En un mundo cada vez más conectado, donde crece la popularidad de Internet de las Cosas (IoT), resulta importante simplificar la interoperabilidad de dispositivos de diferentes fabricantes y aumentar su seguridad y fiabilidad. El […]
nRF9151 SiP para aplicaciones IoT con restricciones de espacio
El SiP nRF9151, que amplía la serie nRF91, ofrece una solución compacta y altamente integrada con capacidades avanzadas. Nordic Semiconductor, proveedor de soluciones de conectividad inalámbrica de bajo consumo, anuncia la ampliación de su serie nRF91 de dispositivos IoT móviles con la introducción del System–in–Package (SiP) nRF9151. El nRF9151 forma parte de la solución IoT […]
EZ-PD PAG2 Chipset de conversión flyback ZVS para adaptadores USB-C PD
El chipset EZ-PD PAG2, que se suministra en varias versiones, ofrece una solución eficiente de próxima generación. La popularidad de los sistemas de carga USB-C power delivery (PD) aumenta la demanda de cargadores compatibles. Por ello, Infineon Technologies presenta el modelo EZ-PD PAG2, un chipset de conversión flyback ZVS controlado de lado secundario. El chipset, […]
Placas de síntesis de voz ML22120xx para AVAS en xEVs
Dirigidas a su uso en la industria automotriz, las placas de síntesis de voz ML22120xx para AVAS en xEVs facilitan la validación al eliminar de hacerla por software. El grupo ROHM, a través de su empresa LAPIS Technology, anuncia sus nuevas placas de síntesis de voz ML22120xx para AVAS en xEVs, con sus dos primeros […]
STM32WL5MOC Módulo SiP para aplicaciones de conectividad IoT de largo alcance
El módulo SiP STM32WL5MOC con SoC STM32WL55JC está precertificado para la conexión a redes LoRaWAN y Sigfox. STMicroelectronics, fabricante de semiconductores para un amplio espectro de aplicaciones electrónicas, anuncia el modelo STM32WL5MOC, un módulo programable System–in–Package (SiP) IoT de largo alcance y bajo consumo que se fundamenta en el System–on–Chip (SoC) inalámbrico STM32WL55JC de dos […]
Soluciones 5G RedCap para dispositivos IoT
El módem IP M60 y el chipset T300 RedCap aumentan la velocidad de datos y la eficiencia en comparación con otras soluciones 5G y 4G LTE. MediaTek anuncia una nueva ampliación de familia de módems y chipsets para ofrecer soporte a 5G RedCap. Las nuevas soluciones (módem IP M60 y chipset T300) permitirá a MediaTek […]
ERideOPUS 9 Chip receptor GNSS de banda dual para automoción
Con una precisión de posición de 50 cm sin datos de corrección, el chip ERideOPUS 9 se puede utilizar como referencia en la identificación de carril. Furuno Electric anuncia el comienzo de la producción masiva de su chip receptor GNSS de banda dual eRideOPUS 9 (ePV9000B), que puede alcanzar una precisión de posición de 50 […]
Circuito integrado TA101 TrustAnchor para ciberseguridad en el automóvil
En respuesta a la creciente complejidad tecnológica y la necesidad imperante de reforzar la ciberseguridad en la industria automotriz, Microchip Technology presenta el circuito integrado de seguridad TA101 TrustAnchor. Este nuevo dispositivo, disponible en versiones CryptoAuthentication o CryptoAutomotive, se enfoca en la implementación de claves más grandes y mejora los requisitos de seguridad en un […]
