Módulos COM Express con procesadores Intel Core de decimotercera generación
Los módulos COM Express COMe-bRP6, COMe-cRP6 y COMe-mRP10 poseen hasta catorce núcleos para satisfacer las necesidades de aplicaciones IoT industriales (IIoT). Kontron, proveedor de IoT/Embedded Computing Technology (ECT), introduce tres nuevos módulos COM Express (COMe-bRP6, COMe-cRP6 y COMe-mRP10), basados en procesadores Intel Core de decimotercera generación (Raptor Lake-P). Los nuevos modelos contribuyen a aumentar significativamente […]
Nuevos módulos COM-HPC y COM Express con procesadores de XIII generación
congatec anuncia la disponibilidad de los módulos COM-HPC y COM Express basados en procesadores Intel Core de gama alta de XIII generación en montajes BGA. Así, el fabricante espera que la producción en serie de diseños OEM basados en estos nuevos módulos aumente rápida y masivamente, ya que los nuevos procesadores, con una larga vida […]
Módulos compatibles con COM Express 3.1
congatec, proveedor de tecnología de computación integrada y de periferia, da la bienvenida a la ratificación del estándar COM Express 3.1 con el lanzamiento de diez nuevos módulos compatibles basados en procesadores Intel Core de duodécima generación (anteriormente con nombre en código Alder Lake). Los módulos estarán equipados con el nuevo conector COM Express de […]
PICMG ratifica la especificación COM Express 3.1
Soportando interfaces serie de alta velocidad, COM Express 3.1 responde a las demandas de cargas de trabajo en el borde (edge). PICMG, un consorcio para el desarrollo de especificaciones informáticas integradas abiertas anuncia que la nueva especificación COM Express 3.1 ha sido ratificada para soportar interfaces serie de alta velocidad, como PCIe Gen 4 y […]
Módulos COM-HPC y COM Express basados en Intel Core de XII...
Congatec presenta siete variantes de los procesadores móviles Intel Core IOTG de XII Generación (antes llamados Alder Lake), en siete nuevos módulos COM-HPC y COM Express cada uno. Con la nueva arquitectura híbrida de Intel, con su mezcla de núcleos de rendimiento (núcleos P) y núcleos eficientes (núcleos E), las variantes de procesadores soldables BGA […]
Módulos COM Express con procesadores intel
Preparados para su uso en entornos exigentes, los módulos COM Express de Acrosser se presentan en cuatro modelos distintos. Acrosser Technology, compañía especializada en soluciones de computación para aplicaciones industriales, anuncia el lanzamiento al mercado de cuatro nuevos módulos de computación en formato COM Express para aplicaciones de inteligencia artificial y de la Internet de […]
VCOM-1600 Módulo COM Express Compact Tipo 6 con Intel Atom x6000E
El módulo COM Express VCOM-1600 y la tarjeta portadora de referencia VCOM-BASE son ideales en automatización de factorías, sanidad, marina, retail y transporte y logística. Vecow, compañía experta en tecnología embebida, amplía su catálogo de productos de informática embebida con el lanzamiento de nuevos productos COM Express: el VCOM-1600 y la VCOM-BASE. Basadas en el […]
Módulo COM Express D-1700
Basado en un potente microprocesador, el módulo COM Express D-1700 ofrece un rendimiento equivalente al de un servidor, y es compatible con los sistemas operativos dirigidos a dicho mercado de los servidores. Kontron, compañía especialista en soluciones de computación embebida para la IoT, presenta en sociedad el D-1700, su nuevo módulo computacional en formato COM […]
Ordenadores embebidos COM-HPC-cADP y Express-ADP
Con grandes similitudes en la dotación de hardware, los ordenadores embebidos COM-HPC-cADP y Express-ADP se diferencian principalmente en el formato de la placa. La taiwanesa ADLINK, especialista en soluciones de computación embebida, presenta sus nuevos ordenadores embebidos en formato módulo basados en la doceava generación de los microprocesadores Intel Core, los COM-HPC-cADP y Express-ADP. El […]
