Módulo COM Express Tipo 10 MSC C10M-ALN

Con la capacidad de poder elegir procesador de una serie de chips compatibles, el módulo COM Express Tipo 10 MSC C10M-ALN es capaz de gestionar dos pantallas de forma simultánea. Avnet Embedded, especialista en componentes OEM para fabricantes de interfaces OEM, presenta el módulo COM Express Tipo 10 MSC C10M-ALN, el cual puede montar una […]

Módulo Express-VR7 con excelentes prestaciones de rendimiento

ADLINK Technology anuncia el lanzamiento de su módulo Express-VR7 con hasta 8 núcleos a 15 W, 45 W TDP, alimentado por un procesador AMD Ryzen Embedded V3000. Impulsado por el rendimiento por vatio y el precio óptimo en su categoría, junto con 64 GB de memoria DDR5 SO-DIMM de doble canal (ECC/no ECC) para una […]

Módulo COM Express MSC C6C-RYZ2

Con una amplia selección de interfaces que excele en el apartado de vídeo, el módulo COM Express MSC C6C-RYZ2 facilita a los usuarios la elección de un procesador para equiparlo. AVNET da a conocer el nuevo módulo COM Express MSC C6C-RYZ2, el cual ha sido concebido como reemplazo y actualización del módulo C6C-RYZ. Basado en […]

Módulo COM Express ET980

Con una amplia diversidad de interfaces de E/S, el módulo COM Express ET980 ofrece la posibilidad de elegir qué procesador montar para adaptarse a las necesidades de la aplicación a la que debe servir. La taiwanesa iBASE Technology, compañía especialista en productos informáticos para aplicaciones de robótica industrial, presenta su nuevo módulo COM Express ET980 […]

Módulos COM Express con procesadores Intel Core de decimotercera generación

Los módulos COM Express COMe-bRP6, COMe-cRP6 y COMe-mRP10 poseen hasta catorce núcleos para satisfacer las necesidades de aplicaciones IoT industriales (IIoT). Kontron, proveedor de IoT/Embedded Computing Technology (ECT), introduce tres nuevos módulos COM Express (COMe-bRP6, COMe-cRP6 y COMe-mRP10), basados en procesadores Intel Core de decimotercera generación (Raptor Lake-P). Los nuevos modelos contribuyen a aumentar significativamente […]

Nuevos módulos COM-HPC y COM Express con procesadores de XIII generación

congatec anuncia la disponibilidad de los módulos COM-HPC y COM Express basados en procesadores Intel Core de gama alta de XIII generación en montajes BGA. Así, el fabricante espera que la producción en serie de diseños OEM basados en estos nuevos módulos aumente rápida y masivamente, ya que los nuevos procesadores, con una larga vida […]

Módulos compatibles con COM Express 3.1

congatec, proveedor de tecnología de computación integrada y de periferia, da la bienvenida a la ratificación del estándar COM Express 3.1 con el lanzamiento de diez nuevos módulos compatibles basados ​​en procesadores Intel Core de duodécima generación (anteriormente con nombre en código Alder Lake). Los módulos estarán equipados con el nuevo conector COM Express de […]

PICMG ratifica la especificación COM Express 3.1

Soportando interfaces serie de alta velocidad, COM Express 3.1 responde a las demandas de cargas de trabajo en el borde (edge). PICMG, un consorcio para el desarrollo de especificaciones informáticas integradas abiertas anuncia que la nueva especificación COM Express 3.1 ha sido ratificada para soportar interfaces serie de alta velocidad, como PCIe Gen 4 y […]

Módulos COM-HPC y COM Express basados en Intel Core de XII...

Congatec presenta siete variantes de los procesadores móviles Intel Core IOTG de XII Generación (antes llamados Alder Lake), en siete nuevos módulos COM-HPC y COM Express cada uno. Con la nueva arquitectura híbrida de Intel, con su mezcla de núcleos de rendimiento (núcleos P) y núcleos eficientes (núcleos E), las variantes de procesadores soldables BGA […]