La especificación COM-HPC 1.2 Mini trae consigo avances significativos, incorporando tecnologías de vanguardia como PCIe 5.0, USB4 y 10 GbE al ámbito de la extremidad lejana. Con unas dimensiones de 95 mm x 70 mm, esta especificación de PICMG presenta un notable decrecimiento en tamaño respecto a su contraparte de factor de forma COM-HPC, ofreciendo […]

Pensado para su empleo en aplicaciones intensivas, tales como los servidores de inteligencia artificial en el borde de la red, el módulo COM-HPC HPC-RPSC cuenta con numerosas opciones de conectividad y ampliación. AAEON, especialista en plataformas informáticas de computación embebida e industrial, presenta su nuevo módulo COM-HPC HPC-RPSC, el cual incrementa tanto la potencia de […]

Con procesadores (móviles y de sobremesa) Intel Core de decimotercera generación, los módulos COMh-caRP y COMh-ccAS cumplen los requisitos de aplicaciones multinúcleo. Kontron, proveedor de IoT/Embedded Computing Technology (ECT), introduce dos módulos COM-HPC Clients (COMh-caRP y COMh-ccAS) basados en procesadores Intel Core de decimotercera generación (Raptor Lake U/P/H y Raptor Lake-S) en versiones móviles y […]

congatec anuncia la disponibilidad de los módulos COM-HPC y COM Express basados en procesadores Intel Core de gama alta de XIII generación en montajes BGA. Así, el fabricante espera que la producción en serie de diseños OEM basados en estos nuevos módulos aumente rápida y masivamente, ya que los nuevos procesadores, con una larga vida […]

PICMG, un consorcio para el desarrollo de especificaciones informáticas integradas abiertas, anuncia que el grupo de trabajo COM-HPC ha finalizado las definiciones del patillaje y dimensiones para el factor de forma COM-HPC Mini en un tiempo récord. Esto significa que la gran mayoría de los detalles del estándar COM-HPC Mini se han definido y la […]

PICMG, un consorcio para el desarrollo de especificaciones informáticas integradas abiertas, anuncia ampliaciones importantes del estándar COM-HPC Computer-on-Module (COM) con la ratificación de COM-HPC FuSa 1.15 para seguridad funcional. COM HPC 1.15 es compatible con la carga de trabajo consolidada de alto rendimiento y criticidad mixta para servidores perimetrales en tiempo real y clientes que […]

Pensado para proporcionar un rendimiento digno de un servidor a aplicaciones embebidas y rugerizadas, el módulo COM-HPC PCOM-B8800 también ofrece aceleración de tareas de la IA. American Portwell Technology, firma estadounidense dedicada a las soluciones de computación embebida, anuncia el lanzamiento de su nuevo módulo COM-HPC PCOM-B8800. Es un módulo cliente de tamaño B basado […]

Congatec presenta siete variantes de los procesadores móviles Intel Core IOTG de XII Generación (antes llamados Alder Lake), en siete nuevos módulos COM-HPC y COM Express cada uno. Con la nueva arquitectura híbrida de Intel, con su mezcla de núcleos de rendimiento (núcleos P) y núcleos eficientes (núcleos E), las variantes de procesadores soldables BGA […]

Congatec, proveedor de tecnología de sistemas embebidos y edge computing, amplía su cartera de módulos servidor COM-HPC tipo D basados en el procesador Intel Xeon D-2700 con el lanzamiento de cinco nuevos módulos en la clase de rendimiento compacto (160×160 mm) denominados conga-HPC/sILH. El lanzamiento subraya la enorme demanda de la industria de servidores de […]