Módulos de potencia de SiC BSTxxxP4K01
Los nuevos módulos de potencia de SiC BSTxxxP4K01 destacan por su encapsulado HSDIP20 de alta disipación térmica y su integración compacta de circuitos 4...
Módulo de alimentación MCPF1412 de 12 A
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El módulo de alimentación MCPF1412 de 12 A integra interfaces I2C y PMBus, con encapsulado LGA ultracompacto y funciones de protección avanzadas.
Microchip Technology ha...
Bobinas moldeadas con hilo plano WE-PMFI
Las bobinas moldeadas con hilo plano WE-PMFI destacan por su resistencia continua de solo 4,8 mΩ, operatividad hasta 48 V y funcionamiento a frecuencias...
MOSFET de super unión WSJ2M60R065DTL para servidores
El nuevo MOSFET de super unión WSJ2M60R065DTL ofrece una resistencia ultra baja de 65 mΩ, capacidad de conmutación de 1000 A/μs y encapsulado TOLL,...
Regulador conmutado boost NC4650 con modo de baja ondulación
El regulador conmutado boost NC4650 con modo de baja ondulación y consumo en reposo de tan solo 70 nA optimiza la eficiencia energética en...
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Los nuevos LEDs infrarrojos OSLON Black SFH 471XB, con tecnología IR:6 Thinfilm, destacan por ofrecer hasta un 35 % más de eficiencia y una...
MOSFET de potencia JANSF2N8587U3 resistentes a radiación
Los nuevos MOSFET de potencia JANSF2N8587U3 resistentes a radiación admiten una dosis total de ionización de hasta 300 Krad y cumplen con la exigente...
Tecnología flip-chip para encapsulados ESD optimizados
Los nuevos diodos ESD en encapsulado FC-LGA DFN1006L con tecnología flip-chip, ofrecen capacitancia ultrabaja, integridad de señal mejorada y flancos humectables para inspección óptica...
PMIC MCP16701 para IA, informática industrial y centros de datos
El PMIC MCP16701 para IA, informática industrial y centros de datos combina ocho convertidores de 1,5 A, cuatro LDO de 300 mA y control...
