El grupo de gestión térmica de CUI Devices anuncia la expansión de su línea HSB de disipadores de calor BGA. Compatibles con dispositivos de rejilla de bolas (BGA), la familia HSB ahora ofrece opciones de material en aluminio o cobre, acabados de material anodizado limpio o negro, y estilos de montaje adhesivo o PCB. Todos […]

Los disipadores de calor SK DC se adaptan mecánica y térmicamente a los tamaños disponibles. El aumento de la eficiencia de los convertidores DC/DC puede provocar una mayor pérdida de potencia que, a su vez, daña el componente a largo plazo y se convierte directamente en calor. Por esta razón, Fischer Elektronik ofrece soluciones disipadoras […]

Con un ventilador opcional para completar el conjunto, el disipador de calor para el SoM AMD-Xilinx K26 también se puede utilizar en una configuración totalmente pasiva. AVNET, distribuidor global de soluciones tecnológicas, anuncia el lanzamiento de una solución personalizada de disipación de color para el SoM (System-on-Module) adaptativo AMD-Xilinx Kria K26. El presente disipador de […]