Cajas con panel deslizante GD 201 64
Las nuevas cajas con panel deslizante GD 201 64 permite integrar componentes electrónicos con conectores y pantallas mediante perfiles en U con 18 ranuras...
Disipadores extruidos de aluminio serie SK
Los disipadores de la serie SK, modelos SK 706, SK 707, SK 708 y SK 709, son ideales para aplicaciones de convección libre, con...
KO H Carcasas de combinación con aletas de refrigeración para transistores
Las nuevas carcasas de combinación KO H se han desarrollado específicamente para aquellas aplicaciones donde se requiere disipación de calor y montaje seguro de los transistores. Ya sea en electrónica de potencia o los sectores de la automoción o telecomunicaciones, las aplicaciones que demandan un montaje “seguro” de los transistores y una disipación de calor […]
SIK 25 SMD Contacto de fusible para PCB
El contacto de fusible SIK 25 SMD se suelda directamente a la superficie de la tarjeta. Fischer Elektronik, fabricante de componentes electromecánicos diseñados para, entre otras cosas, su uso en tarjetas de circuito impreso (PCB), anuncia el contacto de fusible «SIK 25 SMD«, que es idóneo para montaje superficial. Ofreciendo un buen número de ventajas […]
LAM 6 Diseños de ventilación en formato miniaturizado
Con unas dimensiones de 60 x 120 mm, los nuevos cooling aggregates LAM 6 D y LAM 6 D K se pueden montar mediante atornillado o clip. La disipación de calor de dispositivos y componentes electrónicos se benefician de un aumento en la eficiencia gracias al uso de diseños asistidos por ventilador, también conocidos como […]
