Cortador de alta precisión S327
Furukawa presenta la cortadora de fibra óptica de alta precisión FITEL S327, diseñada ergonómicamente para una variedad de aplicaciones en telecomunicaciones y producción. Este dispositivo combina una precisión excepcional con una durabilidad impresionante. Gracias a su cuchilla de larga vida útil, puede realizar alrededor de 65.000 cortes antes de necesitar ser reemplazada, lo que lo […]
SELECT Synchro Sistema de soldadura selectiva para ensamblaje de PCBs
Con un movimiento sincrónico, el sistema de soldadura selectiva SELECT Synchro aumenta el rendimiento en un espacio mucho menor que otras alternativas. Nordson Electronics Solutions, compañía especializada en tecnologías de producción electrónica, introduce el nuevo sistema de soldadura selectiva SELECT Synchro para aplicaciones de ensamblaje de tarjeta de circuito impreso (PCB) de alto volumen. SELECT […]
UL6000 Fab PLUS Detector de fugas para semiconductores
El detector de fugas UL6000 Fab PLUS con función I∙RISE inteligente realiza una prueba integral en 10 segundos, ahorrando tiempo y problemas. INFICON, fabricante de dispositivos e instrumentos de prueba de fugas, presenta la última generación de detectores de fuga móviles para uso en la producción de semiconductores, paneles solares y pantallas planas. La nueva […]
Helios Sistema de dispensación de materiales de interfaz térmica
El sistema de dispensación de un solo componente, Helios, incluye una bomba con un método exclusivo de cambio y carga de cubo, que reduce el desperdicio de material. Nordson Electronics Solutions, compañía especializada en tecnologías de producción electrónica, introduce una solución del sistema para dispensación de materiales de interfaz térmica (TIM) de un componente (1K) […]
Re-flex II Sistema de cinta transportadora para componentes electrónicos
La cinta transportadora Re-flex II ayuda a aumentar la productividad y reducir los plazos de entrega. Adaptsys, compañía dedicada a la producción de cinta transportadora de componentes, introduce mejoras en su sistema de formación de cinta bajo demanda Re-flex II para aumentar la velocidad del encapsulado y la eficiencia en centros de producción de semiconductores […]
