Epoxy EP114 de relleno con baja viscosidad

El compuesto EP114 de Master Bond es un epoxy de dos componentes, baja viscosidad, clasificado por la NASA como de baja emisión, curado por calor, que puede resultar utilizado efectivamente para aplicaciones de relleno, recubrimiento, impregnación y sellado de porosidad. Este compuesto ópticamente transparente presenta una alta estabilidad dimensional debido a su material de relleno […]

Material térmico TGP HC3000 para electrónica

Dotado de unas características de conformidad excepcionales, el material térmico TGP HC3000 cuenta con refuerzo con fibra de vidrio que mejora su resistencia al desgarro, al corte, y mejora su integridad estructural. Henkel amplía la gama de productos de su marca LOCTITE con la adición del nuevo material térmico TGP HC3000, diseñado por BERGQUIST y […]

Epoxy estructural de dos componentes Supreme 11AOHTMed

El nuevo material epoxy de dos componentes Master Bond Supreme 11AOHTMed ofrece conductividad térmica y aislamiento eléctrico. Este sistema cumple totalmente con las pruebas de ISO 10993-5 para no citotoxicidad y se recomienda para aplicaciones de unión y sellado en dispositivos electrónicos médicos. Algunas de sus características En principio, el Supreme 11AOHTMed presenta propiedades muy […]

Dosificador de dos componentes TS8200D Micro-Meter Mix

Los sistemas de mezcla de dos partes integrados con controladores de software y bombas de PC, como el nuevo sistema de dosificación Micro-Meter Mix de Techcon, serie TS8200D, pueden proporcionar relaciones de mezcla precisas, con precisión volumétrica de ±1%. Esto permite mezclar endurecedores y resinas dentro de formulaciones precisas, independientemente de la viscosidad del material. […]

Geles térmicos para aplicaciones verticales y con altas vibraciones

Parker Chomerics presenta dos geles térmicos completamente curados, de alto rendimiento y alta fiabilidad, diseñados específicamente para aplicaciones verticales y entornos con altas vibraciones. Los nuevos THERM-A-GAP GEL 35VT y THERM-A-GAP GEL 50VT son innovadoras soluciones que transfieren eficientemente el calor de los sistemas electrónicos a los disipadores de calor o carcasas, garantizando un rendimiento […]

Material de apantallamiento EMI CHO-SEAL 6750

Parker Chomerics presenta un material de apantallamiento CHO-SEAL 6750, que destaca por su excelente sellado ambiental, en términos de flexibilidad de diseño y protección EMI. Así, CHO-SEAL 6750 se distingue por su capacidad para proporcionar un sellado y blindaje ambiental excepcionales, todo ello con una fuerza de compresión relativamente baja. Su baja dureza permite su […]

Material de absorción de microondas CHO-MUTE 9009

CHO-MUTE 9009 de Parker Chomerics representa un avance significativo en el ámbito de la absorción de microondas. Este material, compuesto por una matriz de elastómero de silicona impregnada con partículas de carbono, exhibe un excepcional desempeño en la absorción de radiofrecuencia (RF) en un espectro de alta frecuencia. Por ejemplo, a 77 GHz, una frecuencia […]

Encapsulados de blindaje EMI no rectangulares SOFT-SHIELD 3800

SOFT-SHIELD 3800 marca un gran avance para los diseñadores de dispositivos electrónicos que buscan perfiles de encapsulados complejos y no rectangulares, realizados con tejido sobre espuma para aplicaciones de alta temperatura. Parker Chomerics lanza el SOFT-SHIELD 3800, un tejido conductor de la electricidad sobre espuma de silicona para blindaje EMI y encapsulado de puesta a […]

Almohadilla de relleno THERM-A-GAP PAD 80 con elevada conductividad térmica

La almohadilla THERM-A-GAP PAD 80 ayuda a los diseñadores de dispositivos electrónicos al proporcionar una conductividad térmica de 8,3 W/mK en una amplia gama de espesores. Parker Chomerics anuncia la disponibilidad de su almohadilla de relleno de alto rendimiento THERM-A-GAP PAD 80. Este producto innovador brinda a los diseñadores de dispositivos electrónicos y de telecomunicaciones […]