Almacenamiento extraíble NVMe XFMEXPRESS XT2

KIOXIA Europe anuncia el inicio de las pruebas del modelo XFMEXPRESS XT2, su primer dispositivo de almacenamiento extraíble NVMe, compatible con XFM versión 1.0, con PCIe incorporado y hasta 256 / 512 GB de capacidad. El dispositivo de almacenamiento estándar XFM versión 1.0, con el nuevo diseño y conector XT2, ofrece una combinación inigualable de características diseñadas […]

Solución UFS 4.0 de hasta 1 TB compatible con JEDEC

Esta solución de almacenamiento móvil UFS 4.0 resulta ideal en teléfonos móviles 5G y sistemas informáticos de próxima generación. Samsung Electronics anuncia el desarrollo de su solución Universal Flash Storage (UFS) 4.0, “el primer producto UFS 4.0 en ser compatible con el estándar de almacenamiento JEDEC”, recientemente aprobado para sistemas informáticos y móviles de próxima […]

Módulos de memoria DDR5 DIMM y SO-DIMM de grado industrial

Ideales para sistemas con elevado ancho de banda, los módulos de memoria DDR5 DIMM y SO-DIMM de 8 a 32 GB cumplen los requisitos de aplicaciones informáticas intensivas. Cervoz Technology, proveedor de soluciones de almacenamiento y memoria, anuncia la introducción de nuevos módulos de memoria DDR5 DIMM y SO-DIMM de grado industrial con mejoras en […]

Memorias industriale DDR5 con JEDEC 1.0

Apacer anuncia que ya está fabricando nuevas versiones JEDEC Raw Card Revision 1.0 para la producción en masa de sus memorias industriales DDR5, UDIMM, SODIMM, RDIMM, ECC UDIMM y ECC SODIMM. Así, como uno de los primeros fabricantes de módulos de memoria capaz de comenzar la producción en masa de DDR5, se espera que la […]

Socket BGA para SBCs DDR3x16-96

Pensado para facilitar el cambio de la memoria RAM, el presente socket BGA para SBCs DDR3x16-96 permite soportar un amplio número de cambios del chip de memoria. Es algo habitual que tanto el almacenamiento flash eMMC como la memoria RAM, vengan soldados a la placa en el caso de los SBCs (Single Board Computers), pero […]

SST26LF064RT, Memoria calificada para uso en el espacio

Microchip Technology anuncia que ampliado su familia de memorias SuperFlash tolerantes a la radiación y basadas en productos comerciales para aplicaciones aeroespaciales, y lleva su incomparable tolerancia a una dosis total de ionización (Total Ionizing Dose, TID) de 50 krad en una nueva memoria flash NOR serie de 64 Mbit con cuatro E/S, denominada SST26LF064RT. […]

Memorias flash NOR resistentes a radiaciones RadHard SONOS

Pensadas para su uso con FPGAs en el ámbito aeroespacial, las memorias flash NOR resistentes a radiaciones RadHard SONOS facilitan la simplificación de los diseños y la reducción del tamaño de los dispositivos. CAES, compañía dedicada a los componentes electrónicos avanzados para aplicaciones de misión crítica en los sectores de defensa y aeroespacial, presenta su […]

MB85AS12MT ReRAM de 12 Mbit para dispositivos vestibles

La ReRAM MB85AS12MT combina densidad y eficiencia en un encapsulado WL-CSP de once pines. Fujitsu Semiconductor Memory Solution anuncia el lanzamiento del modelo MB85AS12MT, una memoria de acceso aleatorio resistiva (ReRAM) de 12 Mbit (1.5 M x 8 bit), que supone la mayor densidad de la familia ReRAM de la compañía. Esta memoria no volátil, […]

DDR4T04G72 Memoria DDR4 para proyectos espaciales

Tolerante a la radiación, la memoria DDR4 DDR4T04G72 ofrece alta densidad en un formato MCP. Teledyne e2v HiRel sigue ampliando su familia de memorias DDR4 de alta densidad con nuevos modelos tolerantes a la radiación para proyectos espaciales. Con una capacidad de almacenamiento de 4GByte y unas dimensiones de 15 x 20 x 1,92 mm, […]