Memoria DDR4 de 8 GB para edge computing en misiones espaciales
Con un diseño compacto, esta memoria DDR4 de 8 GB resiliente y dinámica cumple los requisitos de microsatélites y Cube-Sats. Teledyne e2v HiRel anuncia la introducción de una memoria DDR4 de 8 GB como para de sus soluciones edge computing para proyectos espaciales. Este anuncio sigue en el tiempo a la conclusión de las actividades […]
EMxxLX Memorias STT-MRAM de alta densidad para IIoT y sistemas embebidos
Los componentes electrónicos STT-MRAM EmxxLX ofrecen densidad de hasta 64 Mb, interfaz octal con ancho de banda de 400 MB/s y compatibilidad con el estándar xSPI. Everspin Technologies, desarrollador y fabricante de soluciones de memorias persistentes MRAM, anuncia la disponibilidad de su nueva familia EMxxLX de productos STT-MRAM de alta densidad. La tecnología EMxxLX, presentada […]
Almacenamiento SSD y DRAM SLC-liteX
Pensado para su uso primordialmente en dispositivos médicos, pero también en entornos industriales, el nuevo almacenamiento SSD y DRAM SLC-liteX aporta mayor rendimiento y tecnologías para asegurar la seguridad de los datos almacenados. Apacer, compañía especializada en almacenamiento digital, ha aprovechado la celebración del congreso COMPAMED en Düsseldorf (Alemania) para presentar sus nuevas soluciones de […]
Plataforma de conectividad de memoria Leo
Pensada para ofrecer el máximo rendimiento en aplicaciones de servidores, los controladores de la nueva plataforma de conectividad de memoria Leo facilitan la escalabilidad de los centros de datos. Astera Labs, compañía especializada en soluciones de conectividad ad-hoc para sistemas inteligentes, presenta en sociedad su nueva plataforma de conectividad de memoria Leo, la cual ofrece […]
Memorias industriales Flash 3D BiCS Flash
Kioxia Europe anuncia que está realizando el muestreo de nuevos dispositivos de quinta generación de memorias 3D BiCS Flash de categoría industrial. Esta nueva gama utiliza la última generación de la memoria Flash 3D BiCS FLASH con tecnología de 3 bit por celda (celda de triple nivel, TLC) y está disponible en un encapsulado de […]
SMC 2000 Controladores de memoria inteligentes
La familia SMC 2000 ofrece el ancho de banda y la expansión de la capacidad de la memoria DDR junto con la fiabilidad y la flexibilidad del soporte a CPU y SoC de próxima generación con el fin de acelerar el rendimiento de IA y aprendizaje automático. Microchip Technology anuncia la ampliación de su catálogo […]
DRAM GDDR6 de 24 Gbps para tarjetas gráficas de próxima generación
La DRAM GDDR6 de Samsung, que ofrece compatibilidad universal, incorpora un diseño de circuito innovador y material de aislamiento avanzado. Samsung Electronics, fabricante de tecnología de memoria avanzada, comienza a suministrar las primeras muestras de la DRAM Graphics Double Data Rate 6 (GDDR6) de 16 Gb con velocidades de procesamiento de 24 Gbps. Aprovechando el […]
Almacenamiento extraíble NVMe XFMEXPRESS XT2
KIOXIA Europe anuncia el inicio de las pruebas del modelo XFMEXPRESS XT2, su primer dispositivo de almacenamiento extraíble NVMe, compatible con XFM versión 1.0, con PCIe incorporado y hasta 256 / 512 GB de capacidad. El dispositivo de almacenamiento estándar XFM versión 1.0, con el nuevo diseño y conector XT2, ofrece una combinación inigualable de características diseñadas […]
Solución UFS 4.0 de hasta 1 TB compatible con JEDEC
Esta solución de almacenamiento móvil UFS 4.0 resulta ideal en teléfonos móviles 5G y sistemas informáticos de próxima generación. Samsung Electronics anuncia el desarrollo de su solución Universal Flash Storage (UFS) 4.0, “el primer producto UFS 4.0 en ser compatible con el estándar de almacenamiento JEDEC”, recientemente aprobado para sistemas informáticos y móviles de próxima […]
