META-DX2L Circuito de capa física compacta para Ethernet 1,6T

El nuevo META-DX2L permite que enrutadores, conmutadores y tarjetas de línea dupliquen su ancho de banda al adoptar las velocidades de la interfaz 112G PAM4 en la conectividad hasta 800 GbE para centros de datos en la nube, 5G e inteligencia artificial. Enrutadores, conmutadores y tarjetas de línea necesitan un mayor ancho de banda, una […]

Solución WiFi 8 Click con kit de desarrollo

Compatible con el socket mikroBUS, la solución WiFi 8 Click también cuenta con soporte para las herramientas de desarrollo de la misma compañía fabricante. MikroElektronika, como su nombre indica, especialista en productos de microelectrónica e inventora del mikroBUS, presenta su nueva solución WiFi 8 Click, la cual facilita la conectividad a dispositivos altamente integrados Se […]

MOSFET SiC de 1700 V sin encapsular

El catálogo de carburo de silicio con MOSFET SiC de 1700 V sin encapsular, discretos y módulos de potencia ofrece más opciones a los diseñadores para ampliar la eficiencia y la densidad de potencia. Los sistemas de carga eléctrica que alimentan en la actualidad los vehículos comerciales, así como sistemas de alimentación auxiliar, inversores solares, […]

LAN867x, transceptores de capas físicas de Ethernet industrial

La familia de capas físicas de Ethernet LAN867x es la primera en implementar el estándar de Ethernet de un solo par IEEE 10BASE-T1S para conectar dispositivos y mejorar la escalabilidad y la funcionalidad de las redes industriales. La fabricación inteligente está aumentando la eficiencia de la automatización a medida que las redes digitales conectan un […]

Diseño de referencia de carga inalámbrica Qi 1.3 para automoción y...

El diseño de referencia presentado cumple la especificación para carga inalámbrica Qi 1.3 recientemente anunciada e incluye todo lo necesario para el desarrollo rápido de un transmisor certificado. El Wireless Power Consortium (WPC) anunció recientemente la especificación Qi 1.3, que requiere autenticación para mejorar la seguridad al transmitir hasta 15 W de potencia entre un […]

Placa de desarrollo embebida TySOM-M-MPFS250

Con capacidad de ampliación de sus funcionalidades, la placa de desarrollo embebida TySOM-M-MPFS250 ejecuta GNU/Linux y proporciona la capacidad de servir a aplicaciones en tiempo real. Presentado en formato SBC (Single Board Computer), el TySOM-M-MPFS250 de Aldec constituye un ordenador en placa para prototipado, que monta un SoC FPGA PolarFire, y que está enfocado para […]

Homologación JEDEC para la FPGA RTG4 tolerante a la radiación

La FPGA RTG4 de bajo consumo (aquí la noticia anterior) ofrece a los diseñadores de nuevos sistemas espaciales la fiabilidad más alta de la industria al coste más bajo y con los plazos de entrega más cortos. Los desarrolladores de constelaciones de pequeños satélites y otros sistemas utilizados en nuevas misiones espaciales deben proporcionar una […]

Ecosistema MPLAB de herramientas en la nube

El ecosistema MPLAB de herramientas en la nube ofrece un flujo de trabajo seguro e independiente de la plataforma para microcontroladores PIC y AVR. El diseño de microcontroladores ahora es más fácil que nunca con el nuevo ecosistema de herramientas en la nube MPLAB de Microchip Technology, ya disponible para dispositivos PIC y AVR. Esta […]

MOSFET homologados resistentes a la radiación M6 MRH25N12U3

Microchip Technology anuncia la homologación de su MOSFET (Metal–Oxide–Semiconductor Field-Effect Transistor) resistente a la radiación M6 MRH25N12U3 de 250 V y 0,21 Ωde Rds(on) para aplicaciones aeroespaciales comerciales y espaciales de defensa. Así, proporciona el elemento de conmutación primaria en circuitos de conversión de potencia como convertidores en el punto de carga, convertidores CC/CC, accionamientos […]