El módulo MSC C10M-ALN se adapta a las necesidades cambiantes y facilita la migración a futuras tecnologías en sistemas de automatización, instrumentación y ticketing. AVNET Embedded anuncia el nuevo modelo MSC C10M-ALN, un módulo COM Express Tipo 10 con un procesador Intel Atom x7000E, entre los que se encuentra el Intel Core i3 y los […]

Los módulos Wi-Fi 7 FGE576Q y FGE573Q cumplen los requisitos de conectividad de próxima generación. Quectel Wireless Solutions, proveedor global de soluciones para proyectos IoT, anuncia el lanzamiento de los módulos Wi-Fi 7 Quectel FGE576Q y FGE573Q que, siendo los primeros modelos de su catálogo Wi-Fi 7, pretenden aportar mejoras en conectividad inalámbrica y respaldar […]

Con capacidad para un amplio rango de frecuencias, el módulo inalámbrico DR9074-TRIBAND soporta las principales técnicas de modulación existentes en el mercado. Wallys Communications, compañía china especializada en el diseño, desarrollo y producción de módulos Wi-Fi, placas de router, y antenas, presenta su nuevo módulo inalámbrico DR9074-TRIBAND, el cual está basado en el chipset Qualcomm […]

Pensado para su empleo en aplicaciones de la IoT, el módulo LoRa de largo alcance y bajo consumo KG200Z garantiza una cobertura de entre 2 y 5 km en entornos urbanos, más en suburbanos. Aprovechando el marco de la feria CES que se está celebrando en Las vegas, Quectel Wireless Solutions ha presentado el módulo […]

Con el módulo Tipo 2FR, Murata sigue ampliando su oferta de conectividad para aplicaciones IoT. Murata introduce un nuevo módulo de conectividad Tipo 2FR, que se beneficia de las prestaciones del MCU inalámbrico RW612 de NXP Semiconductor con tri-radio integrada en un formato de 12 x 11 mm. Este módulo, que aporta mejoras en facilidad […]

Con un formato compacto (13,8 x 19,8 x 2,5 mm), el módulo JODY-W6 posee certificados globales y opera en el rango de temperatura de -40 a +105 °C. u-blox, proveedor de tecnologías y servicios de posicionamiento y comunicación inalámbrica, anuncia el modelo JODY-W6, un módulo Wi-Fi 6E de banda dual concurrente con Bluetooth 5.3 (incluyendo […]

Pensado para servir en aplicaciones de alta demanda, el módulo de procesamiento embebido TQMa62xxL también dispone de una amplia variedad de interfaces para su conectividad. El Grupo TQ, constituido por diversas empresas que proporcionan servicios tecnológicos y dispositivos electrónicos, presenta su nuevo módulo de procesamiento embebido TQMa62xxL, el cual está basado en un SoC AM62xx […]

Microchip Technology anuncia la expansión de su catálogo de potencia con los módulos SP1F y SP3F, los cuales han sido mejorados con la incorporación de terminales Press-Fit (ajustados a presión), ofreciendo así una solución sin soldadura para la instalación eficiente en aplicaciones a gran escala en los mercados de electromovilidad, sostenibilidad y centros de datos. […]

ADLINK Technology anuncia el lanzamiento de su módulo Express-VR7 con hasta 8 núcleos a 15 W, 45 W TDP, alimentado por un procesador AMD Ryzen Embedded V3000. Impulsado por el rendimiento por vatio y el precio óptimo en su categoría, junto con 64 GB de memoria DDR5 SO-DIMM de doble canal (ECC/no ECC) para una […]