TCTH0xxxE monitorización de temperatura Thermoflagger
Los seis nuevos CI de detección de sobrecalentamiento TCTH0xxxE ofrecen versiones para una gran variedad de aplicaciones. Toshiba Electronics Europe GmbH (“Toshiba”) anuncia la ampliación de su familia de circuitos integrados (CI) de detección de sobrecalentamiento Thermoflagger con el lanzamiento de seis nuevos dispositivos para ofrecer al cliente un total de ocho modelos. Las novedades, […]
EVA MLCC con moldeado de resina para vehículos eléctricos
Los EVA MLCC, que responden a la demanda de rendimiento y miniaturización, se pueden usar en cargadores OBC y sistemas de gestión de batería (BMS). Murata, fabricante de componentes electrónicos, introduce nuevos condensadores cerámicos multicapa (MLCC) que aprovechan la capacidades avanzadas de moldeado de resina de la compañía. La serie EVA de MLCC incorpora características […]
Condensadores cerámicos GRM de 10 μF
Con la serie GRM de MLCCs, Murata continúa posicionándose en la vanguardia de la tecnología pasiva. A través de su última introducción de condensadores cerámicos multicapa (MLCC, por sus siglas en inglés), la compañía está abordando la creciente necesidad de componentes con niveles de capacidad elevada, combinados con factores de forma miniaturizados y un rendimiento térmico […]
LBEE5XV2EA Módulo de comunicación inalámbrica con soporte WLAN Wi-Fi 6E
Con un diseño compacto, el módulo multiprotocolo LBEE5XV2EA con SoC CYW55573 es ideal en streaming de audio/vídeo, sistemas de videoconferencia y equipos de realidad virtual y aumentada. Murata, fabricante de componentes electrónicos, anuncia la ampliación de su catálogo de módulos de comunicación inalámbrica con el modelo LBEE5XV2EA, que aprovecha las prestaciones del system–on–chip (SoC) CYW55573 […]
Transceptor LoRaWAN LR1121 con conectividad global
Semtech Corporation amplía su catálogo de referencia en el mercado con el nuevo transceptor LoRa LR1121 destinado a puntos finales de IoT que proporciona un consumo más bajo, conectividad global y largo alcance. En este artículo, vamos a profundizar en...
LBES5PL2EL y LBEE5PL2DL Módulos combo inalámbricos
Los modelos LBES5PL2EL y LBEE5PL2DL, que ofrecen conectividad Wi-Fi 6, Bluetooth e IEEE 802.15.4 LR-WPAN y soporte de Matter, respaldan nuevas oportunidades en la comunicación inalámbrica. Murata, fabricante de componentes electrónicos, ha aprovechado ...
DLW32PH122XK2 Bobina de choque de modo común chip para vehículos
Con la calificación AEC-Q200, la bobina de choque de modo común DLW32PH122XK2 responde a la demanda de supresión de ruido en la línea de alimentación del hardware de sistemas ADAS. Murata, fabricante de componentes electrónicos, anuncia la introducción de la bobina de choque de modo común chip wire wound DLW32PH122XK2 con calificación AEC-Q200 para tareas […]
PICOBK MYRLP-F-RD/RE Convertidores CC/CC en encapsulado de 2 x 2,5 x...
Los mini convertidores PICOBK MYRLP-F-RD/RE, que están diseñados para reducir el ruido, son ideales en dispositivos weareables y de acumulación de energía y otras muchas aplicaciones. Murata Power Solutions anuncia la serie PicoBK MYRLP-F-RD/RE de mini convertidores CC/CC step–down sincrónicos que integran un inductor y un circuito (CI) en encapsulado de 2 x 2,5 x […]
BLM15PX_SH1 y BLM15PX_BH1 Chips de ferrita para automoción
Con un diseño compacto y robusto, los chips de ferrita BLM15PX_SH1 y BLM15PX_BH1 garantizan la supresión de ruido en los sistemas de infoentretenimiento y ADAS. Con los sistemas mecánicos en el interior de los vehículos siendo reemplazados por alternativas electrónicas y la creciente necesidad de soluciones de adquisición de datos, la supresión del ruido de […]
