El sector de la electrónica se reúne en el Publitek Connect...

El evento, organizado por Publitek, sirve para mostrar las últimas apuestas por la innovación y la sostenibilidad del sector y abordar el crecimiento imparable...

MOSFET 100 V CCPAK1212 para aplicaciones automotrices

El nuevo MOSFET 100 V CCPAK1212 ofrece una resistencia de conducción de tan solo 0,99 mΩ y soporta corrientes superiores a 460 A, garantizando...

Multiplexores automoción AEC-Q100 NMUX27518

Los multiplexores automoción AEC-Q100 NMUX27518 ofrecen un ancho de banda de 500 MHz y un rango de tensión ampliado de 1,08 a 3,63 V,...

Kit de evaluación modular para control de motores NEVB-MTR1-KIT1

El kit de evaluación modular para control de motores NEVB-MTR1-KIT1 destaca por sus conectores de alta corriente para pruebas de hasta 1 kW a...

MOSFET de carburo de silicio de 1200 V en encapsulado D2PAK-7

Los nuevos MOSFET de carburo de silicio de 1200 V en encapsulado D2PAK-7 ofrecen estabilidad térmica líder y montaje SMD con certificación AEC-Q101. Nexperia ha...

Tecnología flip-chip para encapsulados ESD optimizados

Los nuevos diodos ESD en encapsulado FC-LGA DFN1006L con tecnología flip-chip, ofrecen capacitancia ultrabaja, integridad de señal mejorada y flancos humectables para inspección óptica...

Convertidores DC-DC reductores NEX30606 y NEX40400

Los nuevos convertidores DC-DC reductores NEX30606 y NEX40400 ofrecen eficiencia superior y flexibilidad de diseño para aplicaciones industriales, automotrices y de consumo. Eficiencia optimizada en...

MOSFET de potencia en encapsulado CCPAK1212 con clip de cobre

Nexperia ha lanzado una nueva línea de 16 MOSFET de potencia de 80 V y 100 V en el innovador encapsulado CCPAK1212 con clip de cobre, diseñado para maximizar la densidad de potencia y el rendimiento térmico en aplicaciones industriales y de alta demanda energética. Este diseño innovador, que elimina las uniones de cables tradicionales, […]

Circuitos lógicos miniaturizados MicroPak XSON5

Los circuitos lógicos miniaturizados MicroPak XSON5 ofrecen una reducción del 75 % en el área de PCB y flancos mojables para facilitar la inspección óptica, adaptándose a las exigencias de aplicaciones automotrices avanzadas. Los nuevos circuitos lógicos miniaturizados MicroPak XSON5 presentados por Nexperia están diseñados específicamente para satisfacer las demandas de espacio reducido en sistemas […]
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