Sistema de enfriamiento por inmersión en dos fases Novec

3M, a través de su División Electronics Materials Solutions, anuncia su participación en Smart Energy Congress & EXPO, que se celebra los días 27 y 28 de octubre en el Palacio de Congresos de Ifema (Madrid) con el objetivo de dar a conocer su sistema de enfriamiento por inmersión en dos fases Novec. Para esto, […]

DX4091 Z-Meter Dispositivo QC para test de BiTe pellet

Con un método innovador, el nuevo dispositivo QC para test de BiTe pellet de TEC DX4091 Z-Meter permite comprobar los parámetros y conocer las propiedades reales en la fase inicial de la producción. TEC Microsystems anuncia el DX4091 Z-Meter, un dispositivo QC de pruebas de un BiTe pellet (poste) que permite comprobar los parámetros y […]

VACOTHERM Materiales termoeléctricos de alto rendimiento

Anuncio de los nuevos materiales termoeléctricos de alto rendimiento sin Hafnio (ver en Wikipedia), VACOTHERM n y VACOTHERM p, para generación de corriente eléctrica, que se pueden usar en los generadores TEG y resultan ideales en numerosas aplicaciones de recuperación de calor. Vacuumschmelze, empresa representada en España y Portugal por Anatronic, anuncia la disponibilidad de […]

GraphiteTIM Material de interfaz térmica de grafito

El Panasonic Industry GraphiteTIM es un material de interfaz térmica de grafito para la gestión de módulos de alimentación que ayuda a mejorar el rendimiento de disipación térmica. La gestión de calor es uno de los grandes retos cuando operan los módulos de alimentación en entornos industriales adversos y el sector de la automoción. Montada […]

Microrrefrigeradores termoeléctricos para telecomunicaciones

Los nuevos microrrefrigeradores termoeléctricos para equipos de telecomunicaciones de la serie 1MD02 resultan idóneos en aplicaciones TO-can TOSA. TEC Microsystems amplía su serie 1MD02 con nuevos refrigeradores termoeléctricos (TEC) de pequeño formato que se pueden usar en varias aplicaciones de telecomunicaciones, principalmente TO-can TOSA. Con unas dimensiones desde 0,5 x 0,5 mm², baja corriente operativa […]

Micromódulos Peltier para diseños con restricciones de espacio

Los nuevos micromódulos Peltier para diseños con restricciones de espacio se encuentran disponibles en un encapsulado de 3,4 a 9,5 mm y con una altura de tan solo 1,95 mm. La División de Gestión Térmica de CUI Devices (fabricante especializada en componentes electrónicos para integradores OEM) anuncia la ampliación de su línea de módulos Peltier […]

Disipadores personalizables de calor para PCB

Nuevos disipadores personalizables de calor para inserción directa sobre la PCB, de la serie M45 Max Clip, que ahorran tiempo y dinero, garantizan la fiabilidad a largo plazo. Aavid, división térmica de Boyd Corporation y empresa representada en España y Portugal por Anatronic, anuncia la disponibilidad de la serie M45 Max Clip de disipadores de […]

Coolers termoeléctricos con láminas de aluminio

Los coolers termoeléctricos con láminas de aluminio, modelos 1MA10 ofrecen una densidad de potencia de enfriamiento de 30 W/cm² en un formato de 9×9 a 20×20 mm². TEC Microsystems introduce la nueva serie 1MA10 de coolers termoeléctricos que se benefician de las tecnologías de producción más avanzadas e incluyen unas láminas de aluminio en lugar […]

Láminas de soldadura de cobre para refrigeradores de IGBTs en automoción

Las nuevas láminas de soldadura de cobre para refrigeradores de IGBTs en automoción VITROBRAZE garantizan una operación fiable, segura y eficiente en vehículos e híbridos eléctricos. Vacuumschmelze, empresa representada en España y Portugal por Anatronic, anuncia sus láminas de soldadura amorfas basadas en cobre VITROBRAZE que respaldan la producción de refrigeradores de alta eficiencia. Este […]