1MA10 Refrigeradores termoeléctricos de aluminio con huecos
Los refrigeradores termoeléctricos 1MA10 están diseñados para resistir ciclos de temperatura a largo plazo. TEC Microsystems anuncia la disponibilidad de la serie 1MA10 de refrigeradores (coolers) termoeléctricos con huecos. Estos nuevos modelos se distinguen por usar láminas de aluminio en lugar de los componentes cerámicos tradicionales y la presencia de dos capas elásticas en el […]
LAM 6 Diseños de ventilación en formato miniaturizado
Con unas dimensiones de 60 x 120 mm, los nuevos cooling aggregates LAM 6 D y LAM 6 D K se pueden montar mediante atornillado o clip. La disipación de calor de dispositivos y componentes electrónicos se benefician de un aumento en la eficiencia gracias al uso de diseños asistidos por ventilador, también conocidos como […]
Almohadilla de relleno THERM-A-GAP PAD 80 con elevada conductividad térmica
La almohadilla THERM-A-GAP PAD 80 ayuda a los diseñadores de dispositivos electrónicos al proporcionar una conductividad térmica de 8,3 W/mK en una amplia gama de espesores. Parker Chomerics anuncia la disponibilidad de su almohadilla de relleno de alto rendimiento THERM-A-GAP PAD 80. Este producto innovador brinda a los diseñadores de dispositivos electrónicos y de telecomunicaciones […]
La importancia de los materiales de interfaz térmica
En este artículo divulgativo, Ryan Smoot, ingeniero de soporte técnico de CUI Devices, nos explica que es la conductividad térmica, que es la resistencia térmica y cuáles son los diferentes tipos de material de interfaz térmica. Se presta mucha atención a los ventiladores, los disipadores de calor y los dispositivos Peltier cuando se analiza la […]
2MX04 Coolers termoeléctricos de dos fases para detectores de rayos X...
Con un diseño compacto, los coolers termoeléctricos 2MX04 optimizan el balance entre corriente y tensión y ahorran espacio en el objeto a refrigerar. TEC Microsystems anuncia una nueva actualización de su familia MX Thermoelectric Coolers, especialmente diseñada para detectores de rayos X e infrarrojos (IR). Dispone de una distribución interna de elementos especial para optimizar […]
Airjet Mini y Airjet Pro, dispositivos de refrigeración compactos y silenciosos
Los chips Airjet Mini y Airjet Pro se convierten una alternativa eficiente a los ventiladores en ordenadores portátiles. Frore Systems, desarrollador de tecnología térmica para dispositivos de consumo, anuncia mejoras en sus chips de refrigeración activa Airjet Mini y Airjet Pro, con un grosor de 2,8 mm y un rendimiento silencioso. Los chips Airjet se […]
Resortes de retención de transistores en forma de U THFA 5...
Posibilitando incluso el montaje en las aletas de un disipador de calor, los nuevos resortes de retención de transistores en forma de U THFA 5 a 10 se suman a un amplio catálogo previamente existente. Fischer Elektronik presenta sus nuevos resortes de retención de transistores en forma de U THFA 5 a 10, con los […]
CENTUM C3 Chips con estructuras de dispositivo termoeléctrico patentadas para coolers...
Los chips CENTUM C3 garantizan un incremento en diferencia de temperatura máxima, potencia de ventilación y eficiencia. Sheetak anuncia la ampliación de su línea de productos CENTUM que, basados en nuevas estructuras de dispositivo termoeléctrico patentadas, ofrecen la máxima diferencia de temperatura con aumentos significativos en la capacidad de refrigeración y el COP. Los chips […]
SGK Carcasas con disipador de calor para integración de PCB
Las nuevas carcasas SGK con disipador de calor cumplen los requisitos de refrigeración y facilitan el ensamblaje de dispositivos electrónicos. La creciente densidad de integración de PCB ensambladas y el consecuente aumento de calor residual de los dispositivos electrónicos se convierte en un reto para el concepto de refrigeración de las carcasas empleadas. Una forma […]
