Disipadores extruidos de aluminio serie SK
Los disipadores de la serie SK, modelos SK 706, SK 707, SK 708 y SK 709, son ideales para aplicaciones de convección libre, con...
Módulos Peltier termoeléctricos TEG
Ofreciendo una temperatura máxima de operación de hasta 300 °C, los módulos Peltier termoeléctricos TEG del fabricante incorporan encapsulado de silicona y opciones de...
Cómo realizar una simulación térmica con CFD
Desde same sky, Jeff Smoot, Vicepresidente de Ingeniería, ya nos había hablado de la Dinámica de Fluidos Computacional (CFD) en el pasado, discutiendo qué...
qAttach: eliminación del calor residual en la fijación de troqueles
Con la nueva tecnología qAttach, revoluciona los envases de electrónica de potencia con una eliminación de calor hasta 15 veces mejor y una mayor fiabilidad. La industria de la electrónica de potencia se enfrenta a un problema en el que, a medida que aumenta la potencia manejada por los transistores para satisfacer las necesidades de […]
Almohadilla térmica THERM-A-GAP PAD 80LO
La almohadilla térmica THERM-A-GAP PAD 80LO cuenta con una alta conductividad térmica de 8,0 W/m-K y ofrece propiedades de baja purga de aceite y migración, ideales para aplicaciones electrónicas de alto rendimiento y sistemas donde la apariencia de silicona es un factor clave. Mejoras térmicas y adaptabilidad Parker Chomerics, especialista global en tecnologías de movimiento […]
Microventilador XMC-2400 de 1 mm de grosor
Con una revolucionaria gestión térmica en dispositivos ultra móviles, el microventilador XMC-2400 presenta solamente 1 mm de grosor gracias a su diseño de silicio y estado sólido. xMEMS Labs, especialista en soluciones de chips piezoMEMS, presenta su nuevo microventilador XMC-2400, con el cual busca brindar una solución al creciente desafío de la gestión térmica en […]
