MLCC para automoción CL32Y106KCJ6PJ de gran capacidad
Con el nuevo MLCC de alta capacidad CL32Y106KCJ6PJ para la industria automotriz, la firma Samsung Electro-Mechanics anuncia una solución innovadora que aborda la creciente demanda de condensadores cerámicos multicapa (MLCC, por sus siglas en inglés) de gran capacidad en la industria automotriz. El impresionante modelo MLCC CL32Y106KCJ6PJ de la compañía ofrece la máxima capacidad disponible […]
Unidades SSD PM9C1a veloces
Con grandes velocidades de lectura y escritura, las nuevas unidades SSD PM9C1a consumen menor energía. La surcoreana Samsung Electronics anuncia sus nuevas unidades SSD PM9C1a, que ya se encuentran en las líneas de producción. Pensadas para su uso en ordenadores, se presentan en un formato NVMe PCIe 4.0 de alto rendimiento, e integran un nuevo […]
DRAM DDR5 de 16 GB con tecnología de proceso de 12...
Esta DRAM DDR5 de 16 GB y 12 nm aporta rendimiento y eficiencia en informática de próxima generación, centros de datos y sistemas de inteligencia artificial. Samsung Electronics, fabricante de tecnología de memoria avanzada, anuncia el desarrollo de su DRAM DDR5 de 16 GB que usa la primera tecnología de proceso de 12 nm de […]
DRAM GDDR6 de 24 Gbps para tarjetas gráficas de próxima generación
La DRAM GDDR6 de Samsung, que ofrece compatibilidad universal, incorpora un diseño de circuito innovador y material de aislamiento avanzado. Samsung Electronics, fabricante de tecnología de memoria avanzada, comienza a suministrar las primeras muestras de la DRAM Graphics Double Data Rate 6 (GDDR6) de 16 Gb con velocidades de procesamiento de 24 Gbps. Aprovechando el […]
Solución UFS 4.0 de hasta 1 TB compatible con JEDEC
Esta solución de almacenamiento móvil UFS 4.0 resulta ideal en teléfonos móviles 5G y sistemas informáticos de próxima generación. Samsung Electronics anuncia el desarrollo de su solución Universal Flash Storage (UFS) 4.0, “el primer producto UFS 4.0 en ser compatible con el estándar de almacenamiento JEDEC”, recientemente aprobado para sistemas informáticos y móviles de próxima […]
S3B512C circuito de seguridad de huella digital para tarjetas de pago...
El nuevo circuito de seguridad S3B512C “todo en uno” combina un sensor de huella digital, un Secure Element (SE) y un Secure Processor en un chip. Samsung Electronics, fabricante de tecnología de semiconductores avanzada, introduce el circuito integrado (CI) de seguridad de huella dactilar S3B512C que, incorporando nuevas funciones, posee los certificados EMVCo y Common […]
Exynos Auto Chips para la próxima generación de automóviles
Los nuevos chips Exynos Auto proporcionan conectividad 5G, soportan los sistemas de infoentretenimiento y ofrecen un PMIC ASIL-B. Samsung Electronics, fabricante de tecnología de semiconductores avanzada, introduce tres chips para el sector de la automoción: se trata de los modelos Exynos Auto T5123 para conectividad 5G, Exynos Auto V7 para sistemas de infoentretenimiento a bordo […]
DRAM LPDDR5X de 16 GB basada en 14 nm para 5G,...
Esta DRAM LPDDR5X de 16 Gb ofrece mejoras en velocidad de procesamiento y eficiencia. Samsung Electronics, fabricante de tecnología de memoria avanzada, anuncia el desarrollo de la primera DRAM Low Power Double Data Rate 5X (LPDDR5X) de 16 Gb basada en 14 nanómetros (nm), especialmente diseñada para responder al crecimiento en el rendimiento de las […]
