Encapsulado de chip 3D-TSV de doce capas

La nueva tecnología 3D-TSV de doce capasde Samsung permite el apilado de doce chips DRAM al usar más de 60.000 huecos TSV y mantiene el grosor de los actuales chips de ocho capas. Samsung Electronics anuncia el desarrollo de la primera tecnología 3D-TSV (Through Silicon Via) de doce capas. Esta innovación se considera como una […]

Encapsulado de chip 3D-TSV de doce capas

La nueva tecnología 3D-TSV de doce capasde Samsung permite el apilado de doce chips DRAM al usar más de 60.000 huecos TSV y mantiene el grosor de los actuales chips de ocho capas. Samsung Electronics anuncia el desarrollo de la primera tecnología 3D-TSV (Through Silicon Via) de doce capas. Esta innovación se considera como una […]

Unidades SSD PCIe Gen4

Con un software de última generación que proporciona mayor integridad de los datos y mayor rendimiento, estas unidades SSD PCIe Gen4 se presentan en capacidades que llegan hasta los 30 TB. La división de electrónica de la multinacional surcoreana Samsung ha presentado sus dos nuevas series de almacenamiento SSD, PM1733 y PM1735, que utilizan el […]

Memorias DRAM LPDDR5 de 12 Gb para Smartphones

Memorias DRAM LPDDR5 de 12 Gb para teléfonos móviles premium contribuyen a maximizar el potencial de 5G e IA en los terminales. Samsung Electronics anuncia la producción masiva de la primera DRAM móvil LPDDR5 de 12 Gb de la industria, que está optimizada para respaldar las funciones 5G y de inteligencia artificial (IA) de los […]

LEDs blancos de media potencia

El encapsulado de los nuevos LEDs blancos de media potencia para horticultura LM301H resulta ideal en invernaderos y agricultura vertical Samsung Electronics anuncia el LM301H, una novedad en su línea de encapsulado led de media potencia para aplicaciones de horticultura, como invernaderos y agricultura vertical. Con 3,1 micromoles por julio (μmol/J), el nuevo LM301H ofrece […]

Memorias DRAM de 12 GB para teléfonos móviles

Los nuevos modelos de memorias DRAM de 12 GB para teléfonos móviles LPDDR4X se unen a los eUFS de 512 GB para mejorar la experiencia de usuario en terminales con pantallas grandes, varias cámaras, funciones de inteligencia artificial y 5G. Samsung Electronics comienza la producción masiva de la DRAM móvil con mayor capacidad de la […]

Chipset para estaciones base 5G

Optimizando su consumo, gracias a su miniaturización, este chipset para estaciones base 5G permite construir unas estaciones base un 25% más pequeñas. Samsung ha aprovechado la ocasión que le brinda el Mobile World Congress 2019 que se está celebrando estos días en barcelona para mostrar al público asistente su nuevo chipset mmWave y DAFE (Digital/Analog […]

Sensor de imagen de 20 Mpx ultradelgado

El sensor de imagen de 20 Mpx ultradelgado para Smartphones ISOCELL Slim 3T2 de 0,8 µm-píxel ofrece imágenes de alta resolución con el formato más compacto de la industria (1/3.4” – unos 5,1 milímetros en diagonal). Samsung Electronics introduce su sensor de imagen de alta resolución más compacto, el ISOCELL Slim 3T2. A pesar de […]

Sensores de imagen de alto pixelaje

Con 48 y 32 megapíxeles, estos sensores de imagen de alto pixelaje para smartphones ofrecen funcionalidades que permiten mejorar la calidad de las fotografías en los terminales móviles sin incrementar su volumen. Samsung Electronics ha presentado dos nuevos sensores ISOCELL de 0,8 μm dirigidos al sector de los dispositivos móviles, los Bright GM1 y GD1. […]

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