Circuitos integrados de administración de energía

Los nuevos circuitos integrados de administración de energía integran múltiples componentes discretos en un chip para dejar espacio para una mayor duración de la batería y diseños más eficientes en los dispositivos estéreo inalámbricos de hoy en día. Samsung Electronics anuncia los primeros circuitos integrados de administración de energía (PMIC) todo en uno de la […]
No sirve cualquiera: Soportes TV Samsung QLED

No sirve cualquiera: Soportes TV Samsung QLED

Un soporte de TV para pantallas Samsung QLED te permite colgar un televisor de gran tamaño y te ayudará a ahorrar espacio...

Chip de seguridad de datos para dispositivos móviles

La nueva solución Secure Element consiste en un chip de seguridad de datos para dispositivos móviles que ofrece almacenamiento de clave seguro con certificación CC EAL 5+ y software para aumentar la protección. Samsung Electronics introduce una solución turnkey Secure Element (SE) con el certificado Common Criteria Evaluation Assurance Level (CC EAL) 5+ para dispositivos […]

Test de modo autónomo 5G NR

Anritsu colabora con la división System LSI Business de Samsung Electronics en un test de modo autónomo (Standalone mode – SA) de 5G New Radio (NR) que ha recibido las aprobaciones de los principales escenarios de test por parte de Global Certification Forum (GCF) y PCS Type Certification Review Board (PTCRB). Según avanza 2020, aumenta […]

Memoria HBM2E de 16 GB para almacenamiento

Con ocho dies DRAM de 16 Gb, esta nueva memoria HBM2E de 16 GB para almacenamiento ofrece elevada capacidad y garantiza una transferencia estable a 3,2 Gbps. Samsung Electronics anuncia el lanzamiento de Flashbolt, su memoria High Bandwidth Memory 2E (HBM2E) de tercera generación que, con una capacidad de 16 GB, pretende mejorar los sistemas […]

Procesador y módem 5G para dispositivos móviles

Basándose en la tecnología de 7 nanómetros, estos procesador y módem 5G para dispositivos móviles aportan funcionalidades de inteligencia artificial y de conectividad a todas las redes respectivamente. La división de electrónica del gigante coreano Samsung ha aprovechado su Tech Day 2019 para dar a conocer dos nuevos productos: los chips Exynos 990 y Exynos […]

Encapsulado de chip 3D-TSV de doce capas

La nueva tecnología 3D-TSV de doce capasde Samsung permite el apilado de doce chips DRAM al usar más de 60.000 huecos TSV y mantiene el grosor de los actuales chips de ocho capas. Samsung Electronics anuncia el desarrollo de la primera tecnología 3D-TSV (Through Silicon Via) de doce capas. Esta innovación se considera como una […]

Unidades SSD PCIe Gen4

Con un software de última generación que proporciona mayor integridad de los datos y mayor rendimiento, estas unidades SSD PCIe Gen4 se presentan en capacidades que llegan hasta los 30 TB. La división de electrónica de la multinacional surcoreana Samsung ha presentado sus dos nuevas series de almacenamiento SSD, PM1733 y PM1735, que utilizan el […]

Memorias DRAM LPDDR5 de 12 Gb para Smartphones

Memorias DRAM LPDDR5 de 12 Gb para teléfonos móviles premium contribuyen a maximizar el potencial de 5G e IA en los terminales. Samsung Electronics anuncia la producción masiva de la primera DRAM móvil LPDDR5 de 12 Gb de la industria, que está optimizada para respaldar las funciones 5G y de inteligencia artificial (IA) de los […]