Solución UFS 4.0 de hasta 1 TB compatible con JEDEC

Esta solución de almacenamiento móvil UFS 4.0 resulta ideal en teléfonos móviles 5G y sistemas informáticos de próxima generación. Samsung Electronics anuncia el desarrollo de su solución Universal Flash Storage (UFS) 4.0, “el primer producto UFS 4.0 en ser compatible con el estándar de almacenamiento JEDEC”, recientemente aprobado para sistemas informáticos y móviles de próxima […]

S3B512C circuito de seguridad de huella digital para tarjetas de pago...

El nuevo circuito de seguridad S3B512C “todo en uno” combina un sensor de huella digital, un Secure Element (SE) y un Secure Processor en un chip. Samsung Electronics, fabricante de tecnología de semiconductores avanzada, introduce el circuito integrado (CI) de seguridad de huella dactilar S3B512C que, incorporando nuevas funciones, posee los certificados EMVCo y Common […]

Exynos Auto Chips para la próxima generación de automóviles

Los nuevos chips Exynos Auto proporcionan conectividad 5G, soportan los sistemas de infoentretenimiento y ofrecen un PMIC ASIL-B. Samsung Electronics, fabricante de tecnología de semiconductores avanzada, introduce tres chips para el sector de la automoción: se trata de los modelos Exynos Auto T5123 para conectividad 5G, Exynos Auto V7 para sistemas de infoentretenimiento a bordo […]

DRAM LPDDR5X de 16 GB basada en 14 nm para 5G,...

Esta DRAM LPDDR5X de 16 Gb ofrece mejoras en velocidad de procesamiento y eficiencia. Samsung Electronics, fabricante de tecnología de memoria avanzada, anuncia el desarrollo de la primera DRAM Low Power Double Data Rate 5X (LPDDR5X) de 16 Gb basada en 14 nanómetros (nm), especialmente diseñada para responder al crecimiento en el rendimiento de las […]

ISOCELL JN1 Sensor de imagen móvil de 0,64 μm-píxel

El nuevo sensor de imagen móvil de 0,64 μm-píxel ISOCELL JN1 ofrece opciones de 50 Mpx para cámaras frontales y traseras y cuadruplica la sensibilidad a la luz. Samsung Electronics, fabricante de semiconductores avanzados, introduce el primer sensor de imagen de 0,64 μm-pixel. El Samsung ISOCELL JN1 está equipado con las últimas tecnologías de píxel, […]

LM301B EVO LED para interiores y aplicaciones industriales

LED para interiores y aplicaciones industriales LM301B EVO que ofrece eficacia de luz y calidad de color para cumplir los requisitos de ErP y DLC V5.1 Premium. Samsung Electronics, fabricante de tecnología de semiconductores avanzada, introduce LM301B EVO, un nuevo encapsulado LED de mediana potencia que ha sido diseñado para aportar eficacia de luz y […]

PixCell Módulo LED para faros inteligentes ADB

Nuevo módulo LED para faros inteligentes ADB PixCell que mejora la seguridad, al aumentar la visibilidad de los conductores de vehículos eléctricos. Samsung Electronics, fabricante de componentes digitales avanzadas, anuncia PixCell LED, un nuevo módulo led optimizado para faros inteligentes como los encontrados en sistemas de haz de conducción adaptable (ADB). Según la compañía, los […]

Módulo DDR5 de 512 GB con estructura de TSV de ocho...

Con un material HKMG, este nuevo módulo DDR5 de 512 GB con estructura de TSV de ocho capas resulta ideal en aplicaciones informáticas avanzadas con elevado ancho de banda. Samsung Electronics, fabricante de tecnología de memoria avanzada, anuncia la ampliación de su oferta de memoria DRAM DDR5 con el primer módulo DDR5 de 512 GB […]

HBM-PIM Memoria de elevado ancho de banda

Nueva memoria de elevado ancho de banda (HBM-PIM) con capacidad de procesamiento IA que dobla el rendimiento y reduce el consumo de energía más del 70 por ciento. Samsung Electronics, fabricante de tecnología de memoria avanzada, anuncia el desarrollo de la primera memoria de elevado ancho de banda (HBM) integrada con capacidad de procesamiento de […]