Intermediador para encapsulado de semiconductores de próxima generación

El nuevo encapsulado para semiconductores supera el aumento en la resistencia del cableado y la degradación de la resistencia de aislamiento entre los cables. El cambio hacia una mayor funcionalidad, una mayor velocidad y un menor consumo de energía para los productos semiconductores requiere una tecnología de miniaturización mediante el uso de fotolitografía. Sin embargo, […]

Tecnología de conversión CC-CC TriMagiC Converter

Utilizando un material de nuevo cuño que sustituye a la ferrita, la tecnología de conversión CC-CC TriMagiC Converter proporciona el voltaje adecuado para cada aplicación. La alemana Alps Alpine anuncia el desarrollo de una nueva tecnología de circuito de conversión aislado de corriente continua a corriente continua TriMagiC Converter. Esta tecnología emplea un material magnético […]

QuarEgg+ Arquitectura de alimentación para convertidores AC/DC

La arquitectura QuarEgg+ tiene el objetivo de septuplicar la eficiencia y reducir el tamaño. Eggtronic anuncia QuarEgg+, una arquitectura de alimentación innovadora con la misión de mejorar la eficiencia y reducir el tamaño de los convertidores AC/DC que tradicionalmente utilizaban topologías de active clamp flyback (ACF) y cuasi resonante (QR). La nueva arquitectura “maximizará el […]
La tecnología detrás del autoconsumo

La tecnología detrás del autoconsumo

El autoconsumo está en auge. Nos hemos dado cuenta de que las energías renovables son importantes, no solo por un evidente ahorro en nuestra...

Soluciones tecnológicas para empresas electrónicas

Si algo debe tener claro una empresa electrónica es la forma de operar en estos tiempos de internet y contar con una empresa de soluciones tecnológicas como Ackstorm puede significar la diferencia entre el éxito y el fracaso. Subcontratar una empresa que pueda proporcionar soluciones B2B, pasarelas de pago o comercio electrónico es avanzar en […]

Tecnología FPC de alta velocidad Y-FLEX

Preparada para velocidades de hasta 56 Gbps, la tecnología FPC de alta velocidad Y-FLEX permite la interconexión de placas internas en una amplia variedad de aplicaciones. La nipona Yamaichi Electronics presenta su nueva tecnología de conectividad de tipo FPC (Flexible Printed Circuits) de alta velocidad Y-FLEX, preparada para velocidades PAM4 de hasta 56 Gbps sobre […]

Soluciones coherentes conectables ICE-XR

Con capacidad de trabajar en modo punto a punto y punto a multipunto, las soluciones coherentes conectables ICE-XR. Estarán disponibles en el mercado a lo largo de 2022. Infinera, suministradora de soluciones de redes abiertas de fibra óptica para grandes organizaciones como operadoras, gobiernos o corporaciones, presenta su nueva gama de soluciones coherentes conectables diseñadas […]

Expanded Beam Optical ¿La tecnología del futuro?

Wolfgang Rieger, desarrollo de negocio del centro de datos para Europa en Rosenberger OSI nos explica la tecnología Expanded Beam Optical (EBO), quizás el futuro próximo para los centros de datos y la industria. Cloud Computing, Big Data e IoT contribuyen a la necesidad de transmitir cada vez más datos. Las aplicaciones informáticas en los […]

El futuro de los vehículos eléctricos

En este sexto y último artículo de la serie sobre los nuevos vehículos eléctricos, Mark Patrick, Technical Marketing Manager de Mouser Electronics EMEA, nos explica el apasionante futuro de los vehículos eléctricos. (Antes de empezar, te recomendamos leer el anterior artículo de esta serie: Las celdas de combustible de hidrógeno en vehículos eléctricos). En esta […]