Encapsulado DFN con tecnología AlphaSGT

El nuevo encapsulado DFN con tecnología AlphaSGT Source Down resulta ideal en fuentes de alimentación de elevada potencia de sistemas de telecomunicaciones. Alpha and Omega Semiconductor (AOS) introduce el “Source Down” en un encapsulado DFN 5×6 con tecnología 40V Shield-Gate Technology (AlphaSGT). Este know-how flip-chip de AOS aporta la capacidad Source Down y esta tecnología […]

Dispositivos con tecnología BCD-on-SOI de 180 nm

Estos dispositivos con tecnología BCD-on-SOI de 180 nm para automoción se dirigen a aplicaciones de próxima generación: tarjetas de 48 V e IC BMS. X-FAB Silicon Foundries SE anuncia la disponibilidad de nuevos dispositivos de elevada tensión destinados al sector de la automoción, destacando tarjetas de 48 V e IC de sistemas de gestión de […]

Tecnología de autorización vocal sin clave

Proporcionando una forma completamente segura de autenticación para operaciones bancarias, esta tecnología de autorización vocal sin clave está evolucionando hacia un segundo nivel todavía más seguro aún. La suiza Aximetria, compañía dedicada al ámbito de la fintech, anuncia el desarrollo de una nueva tecnología de autorización pensada para su uso en el entorno bancario, que […]

Regalar tecnología electrónica

Olvídate del tradicional bolígrafo como detalle corporativo y abraza los pendrives USB o los powerbanks entre otros “cachibaches de tecnología electrónica” que puedes personalizar en tu empresa. ¿Os han dado/regalado alguna vez un bolígrafo? Aunque no os conozca a ninguno de vosotros, que estáis leyendo este artículo, apostaría a que sí, que alguna vez os […]

Solución de análisis de acoplamiento de sustrato

Permitiendo acortar el tiempo de lanzamiento al mercado, esta solución de análisis de acoplamiento de sustrato facilita la implementación de diseños analógicos y de alto voltaje en cualquier escenario. X-FAB, fabricante de obleas de silicio para sectores como el automotriz, industrial, de consumo, o médico entre otros, anuncia su nueva solución SubstrateXtractor para el análisis […]

Componentes de potencia con tecnología SiC

El fabricante Microchip anuncia, a través de su filial Microsemi, la producción de una familia de componentes electrónicos de potencia con tecnología SiC que ofrecen las ventajas de una robustez demostrada y las prestaciones de la tecnología de gran ancho de banda. Los dispositivos de SiC, junto con la amplia gama de microcontroladores y soluciones […]

Tecnologías PCB y de encapsulado de alto rendimiento

Pensadas para su uso en vehículos eléctricos y auto conducidos, estas tecnologías PCB y de encapsulado de alto rendimiento ofrecen un buen rendimiento por un coste contenido. AT&S ha anunciado el lanzamiento de sus nuevas tecnologías para placas PCB y sus correspondientes encapsulados de alto rendimiento, pensados para su uso en variadores eléctricos/híbridos, y sistemas […]

Micrositio web de tecnología RadioVerse

Mouser Electronics ofrece a sus clientes un nuevo micrositio dedicado a la tecnología RadioVerse de Analog Devices (ADI). Combinando recursos de hardware y software con documentación y soporte técnico, el ecosistema de diseño RadioVerse de ADI simplifica el proceso de desarrollo de radio para un gran número de aplicaciones y sectores. El sitio RadioVerse proporciona […]

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Tecnología SerDes para el sector del automóvil

Nuevos transmisores y receptores APIX3 con tecnología SerDes para el sector del automóvil que permiten la transmisión simultánea de vídeo, audio y datos en tiempo real a 12 Gbps. Inova Semiconductors, representada de Anatronic, anuncia los primeros transmisores y receptores APIX3 con tecnología SerDes para el sector del automóvil. Se tratan de unos componentes que […]

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