Soluciones tecnológicas para empresas electrónicas

Si algo debe tener claro una empresa electrónica es la forma de operar en estos tiempos de internet y contar con una empresa de soluciones tecnológicas como Ackstorm puede significar la diferencia entre el éxito y el fracaso. Subcontratar una empresa que pueda proporcionar soluciones B2B, pasarelas de pago o comercio electrónico es avanzar en […]

Tecnología FPC de alta velocidad Y-FLEX

Preparada para velocidades de hasta 56 Gbps, la tecnología FPC de alta velocidad Y-FLEX permite la interconexión de placas internas en una amplia variedad de aplicaciones. La nipona Yamaichi Electronics presenta su nueva tecnología de conectividad de tipo FPC (Flexible Printed Circuits) de alta velocidad Y-FLEX, preparada para velocidades PAM4 de hasta 56 Gbps sobre […]

Soluciones coherentes conectables ICE-XR

Con capacidad de trabajar en modo punto a punto y punto a multipunto, las soluciones coherentes conectables ICE-XR. Estarán disponibles en el mercado a lo largo de 2022. Infinera, suministradora de soluciones de redes abiertas de fibra óptica para grandes organizaciones como operadoras, gobiernos o corporaciones, presenta su nueva gama de soluciones coherentes conectables diseñadas […]

Expanded Beam Optical ¿La tecnología del futuro?

Wolfgang Rieger, desarrollo de negocio del centro de datos para Europa en Rosenberger OSI nos explica la tecnología Expanded Beam Optical (EBO), quizás el futuro próximo para los centros de datos y la industria. Cloud Computing, Big Data e IoT contribuyen a la necesidad de transmitir cada vez más datos. Las aplicaciones informáticas en los […]

El futuro de los vehículos eléctricos

En este sexto y último artículo de la serie sobre los nuevos vehículos eléctricos, Mark Patrick, Technical Marketing Manager de Mouser Electronics EMEA, nos explica el apasionante futuro de los vehículos eléctricos. (Antes de empezar, te recomendamos leer el anterior artículo de esta serie: Las celdas de combustible de hidrógeno en vehículos eléctricos). En esta […]

I-Cube4 Tecnología de encapsulado 2.5D de próxima generación

La nueva tecnología de encapsulado 2.5D de próxima generación I-Cube4 incorpora cuatro HMB y un die lógico en un intercalador de silicio delgadísimo para mejorar la gestión térmica y la estabilidad de alimentación. Samsung Electronics, fabricante de tecnología de semiconductores avanzada, anuncia la disponibilidad inmediata de su tecnología de encapsulado 2.5D de próxima generación Interposer-Cube4 […]

Tecnología de 3 V para una vida más larga en los...

Artículo de fondo sobre la tecnología de 3 V aplicada a los supercondensadores y escrito por Tobias Baisch, Product Sales Manager Capacitors de Rutronik para nuestro periódico técnico especializado. Los supercondensadores, también conocidos como ultracondesadores, todavía se consideran un producto recién llegado al mercado. A pesar de que solo han recibido una atención significativa en […]

InnoAGE almacenamiento con recuperación instantánea

Desde la simple gestión y la tecnología local hasta la recuperación autónoma, la serie InnoAGE de Innodisk, fabricante de módulos flash, memorias y periféricos para sistemas industriales e integrados, proporciona una recuperación total de los dispositivos en el borde IoT. Así, desarrollados en colaboración con Microsoft, los dispositivos de almacenamiento flash de este fabricante siguen […]

La tecnología E-CAP respalda condensadores de alto rendimiento

Como alternativa a los MLCC, la tecnología E-CAP aporta mejoras en densidad, flexibilidad y capacidad de configuración a un gran número de aplicaciones. Empower Semiconductor, fabricante de Integrated Voltage Regulators (IVR), anuncia su gama E-CAP de condensadores de alta fiabilidad y pequeño tamaño que pretenden superar las limitaciones de los modelos cerámicos multicapa (MLCC). Ofreciendo […]