Tecnología LED para iluminación interior de vehículos

La serie SMARTLED incorpora una tecnología LED para iluminación interior de vehículos que se adapta a las necesidades de los fabricantes de coches. Everlight Electronics lanza una nueva generación de productos para aplicaciones de iluminación interior de vehículos, como roof reading y salpicaderos. La nueva serie EL SMARTLED (S-Smart, M-Multi Function, A-Automotive, R-RGB, T-Technology) ofrece […]

España tiene la mejor fibra óptica de Europa

España continúa con la transformación de sus infraestructuras de telecomunicaciones. La implantación de las redes de nueva generación ha provocado el salto tecnológico definitivo a lo largo y ancho de la geografía española. La fibra óptica hasta el hogar (FTTH) sigue imparable y en el pasado mes de junio rozó los 9,4 millones de clientes, […]

Tecnología de posicionamiento en interiores

Basada en ultrasonidos, esta nueva tecnología de posicionamiento en interiores es capaz de dotar al usuario de un resultado detallado a nivel de centímetros. La navegación en interiores para grandes infraestructuras como complejos deportivos o de convenciones es, todavía, una asignatura pendiente del sector de las comunicaciones, que no acaba de arrancar. En interiores no […]

Tecnología de retención por fuerza para conectores

La tecnología de retención por fuerza para conectores (Retention Force Technology – RFT) de LEVITON, refuerza los pines del conector y aumenta la resistencia a la tensión y los daños con el consiguiente aumento de la vida útil de las redes. El Grupo COFITEL, compañía especializada en soluciones para comunicaciones con presencia en España, Portugal […]

Encapsulado de chip 3D-TSV de doce capas

La nueva tecnología 3D-TSV de doce capasde Samsung permite el apilado de doce chips DRAM al usar más de 60.000 huecos TSV y mantiene el grosor de los actuales chips de ocho capas. Samsung Electronics anuncia el desarrollo de la primera tecnología 3D-TSV (Through Silicon Via) de doce capas. Esta innovación se considera como una […]

Encapsulado de chip 3D-TSV de doce capas

La nueva tecnología 3D-TSV de doce capasde Samsung permite el apilado de doce chips DRAM al usar más de 60.000 huecos TSV y mantiene el grosor de los actuales chips de ocho capas. Samsung Electronics anuncia el desarrollo de la primera tecnología 3D-TSV (Through Silicon Via) de doce capas. Esta innovación se considera como una […]

Comunicaciones entre técnicos electrónicos

Es bien sabido lo que una buena comunicación entre técnicos electrónicos puede producir para todas las partes. Y, si esa comunicación se localiza en el sector industrial, en donde un solo dato perdido puede echar al traste todo un proyecto, aún más. La constante necesidad de mejorar los diseños, de fabricar más rápidamente y de […]

Conectividad MT sin contacto de próxima generación

Senko recibe la licencia para la tecnología AirMT de Sumitomo Electric de conectividad MT sin contactode próxima generación. Sumitomo Electric Industries anuncia que ha licenciado la tecnología de virola óptica multifibra sin contacto AirMT a Senko Advanced Components (SENKO). Con esta iniciativa, Sumitomo pretende extender su tecnología al mercado y solventar diversos problemas de los […]

Tecnología de aislamiento para Industry 4.0

La nueva tecnología de aislamiento para Industry 4.0 maximiza la eficiencia y minimiza las emisiones electromagnéticas. Analog Devices anuncia una solución de alimentación que “contribuye a maximizar la eficiencia y minimizar las emisiones electromagnéticas (EM)” en sistemas en movimiento cuando los clientes migran hacia automatización de mayor densidad. El ADuM4122, que es un controlador de […]