Chip NAND 3D 64-layer de 512 Gb

Western Digital Corporation ha comenzado la producción “piloto” del chip NAND 3D (BICS3) 64-layer de tres bits por celda (X3) y 512 Gb en sus instalaciones de Yokkaichi (Japón). La llegada masiva al mercado se espera para la segunda mitad de 2017. El chip, que representa el primero de su clase, es consecuencia de más […]

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Tecnología sostenible para instalaciones militares

En 1986, los agentes de supresión de incendios con halones fueron identificados como elementos que contribuían a la disminución de la capa de ozono y, un año después, el Protocolo de Montreal promovía estrictos controles sobre las soluciones de descarga con halones y, eventualmente, ordenaba la suspensión de su producción. Sin embargo, el uso de […]

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Otras tecnologías en transportes autónomos

Segunda parte del artículo técnico escrito por Mark Patrick, de Mouser Electronics sobre los avances electrónicos en los nuevos vehículos autónomos y su consolidación. En este capítulo se comentan las nuevas tecnologías en transportes autónomos. En toda Europa, se están desplegando otros dos sistemas de transporte autónomo masivo. Las cápsulas eléctricas WEpod, diseñadas por el fabricante […]

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Tecnologías inalámbricas para un mundo más saludable

Artículo escrito por Bernd Hantsche, Director de Marketing de Soluciones Embedded & Wireless de Rutronik Elektronische Bauelemente sobre las nuevas tecnologías inalámbricas que facilitan nuestro día a día. Una de cada diez personas que viven en Alemania padece diabetes mellitus, con un porcentaje en continuo crecimiento. El número de diabéticos también está aumentando de forma […]

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Tecnologías inalámbricas para un mundo más saludable (II)

Continuación del artículo escrito por Bernd Hantsche, Director de Marketing de Soluciones Embedded & Wireless de Rutronik Elektronische Bauelemente sobre las nuevas tecnologías inalámbricas para un mundo más saludable. Bluetooth A primera vista, Bluetooth parece ideal en tareas de conexión de instrumentos de medición. Sin embargo, el protocolo Bluetooth tradicional sólo proporciona el SPP (Serial […]

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Soldadura sobre sustratos de poliéster

Molex ha presentado la soldadura sobre sustratos de poliéster, una alternativa flexible y económica a las placas de circuito impreso rígidas y poliamida. Con un proceso de soldadura de baja temperatura, los componentes de montaje en superficie, incluidos los circuitos integrados con paso estrecho, se adhieren a un sustrato de poliéster y, a continuación, se […]

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