Memorias Flash embebidas UFS 3.0

Las nuevas memorias Flash embebidas UFS 3.0 respaldan las mejoras de rendimiento de teléfonos inteligentes, tabletas y soluciones de realidad aumentada y virtual. Toshiba Memory America, filial de Toshiba Memory Corporation, comienza el suministro de muestras de los primeros dispositivos de memoria Flash embebida Universal Flash Storage (UFS) Ver. 3.0. La nueva línea utiliza la […]

Unidades de almacenamiento SSD NVMe PCIe Gen 3

Con capacidades que llevan hasta 1 TB, estas unidades de almacenamiento SSD NVMe PCIe Gen 3 ofrecen un incremento de hasta un 153% en determinadas áreas en comparación con la generación anterior, posibilitando diseños mucho más flexibles de toda suerte de dispositivos móviles. Aprovechando el incomparable marco del CES 2019 de Las Vegas, Toshiba ha […]

Premios Agfa HealthCare Supplier Excellence

Toshiba es reconocido como el proveedor más comprometido en los premios Agfa HealthCare Supplier Excellence. Agfa HealthCare anuncia la presentación de tres premios a la Excelencia del Proveedor en RSNA 2018. Los premios reconocen las contribuciones clave y el excelente rendimiento del proveedor de pantallas de diagnóstico Barco, el proveedor de cabezales de impresión térmica […]

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Conmutación en sistemas eléctricos de vehículos

Artículo escrito por Ralf Hickl, Product Sales Manager de la Automotive Business Unit de Rutronik sobre el uso de semiconductores en conmutación y protección de sistemas eléctricos de vehículos. Cada vez más elementos de los sistemas eléctricos se conmutan usando semiconductores. Los conmutadores (switches) basados en semiconductores ofrecen beneficios en comparación con los conmutadores electromecánicos […]

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Essence of Toshiba, declaración de valores y principios

Toshiba Corporation anuncia una nueva identidad de marca global, la Essence of Toshiba, una reafirmación de su propósito y valores perdurables. La Essence of Toshiba reemplaza la anterior Visión de Gestión de Grupo, la Declaración de Marca y el Lema de marca de Toshiba. Esta nueva declaración de principios se aplicará en todas las empresas […]

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Fotoacoplador de salida analógica para automoción

Este nuevo fotoacoplador de salida analógica para automoción denominado TLX9309 respalda comunicaciones de alta velocidad en vehículos eléctricos. RS Components, marca comercial de Electrocomponents, el mayor distribuidor de productos y servicios de electrónica y mantenimiento a nivel mundial, anuncia que su representada Toshiba ha anunciado el lanzamiento de un nuevo circuito fotoacoplador de salida analógica que permite comunicaciones de alta […]

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Microcontroladores con soporte para Mbed OS

Toshiba, como Silicon Partner of Mbed (una solución de gestión de dispositivo para plataformas IoT desarrolladas por ARM), ha adquirido la certificación de Mbed OS para sus microcontroladores. Las dos placas de evaluación que integran estos microcontroladores ya están disponibles a través del sitio web ARM Mbed. Mbed ofrece a los desarrolladores un entorno de […]

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Circuitos integrados para Bluetooth

Indicados para aplicaciones que requieran comunicaciones inalámbricas de largo alcance, estos circuitos integrados para Bluetooth también permiten disminuir el coste mientras ofrecen grandes prestaciones. La multinacional japonesa Toshiba ha presentado en sociedad dos nuevos chips de comunicaciones Bluetooth, el TC35680FSG y el TC35681FSG. El TC35680FSG dispone de memoria flash en el mismo dispositivo, y junto […]

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Discos SSD NVMe de 2 TB

La nueva serie de discos SSD NVMe de 2 TB Premium ofrece elevada de capacidad y rendimiento optimizado para sistemas embebidos y aplicaciones para Box PC / portátiles industriales. Toshiba Memory Europe amplía su aclamada gama XG5 de unidades de estado sólido SSD NVMe basadas en su memoria 3D BiCS FLASH de 64 capas. La […]

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