El nuevo sustrato FCBGA de amplio tamaño ofrece una solución de alta densidad que ayuda a mejorar las características eléctricas y térmicas de los chips. Daeduck Electronics, compañía coreana especializada en la producción de tarjetas de circuito impreso (PCB), anuncia el desarrollo de un sustrato de FCBGA (Flip-chip Ball Grid Array) de cuerpo grande para […]

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